Via muestra en Shangái cómo serán los restaurantes inteligentes del futuro
25 de septiembre de 2014
Via Technologies, Inc., especialista en innovación de plataformas de computación energéticamente eficientes, realiza una demostración de cómo serán los restaurantes inteligentes del futuro mediante la instalación 'Fideos Inteligentes', que se puede ver en la feria Shanghai International Digital Signage & Touch Technology Show. El evento se celebra del 25 al 27 septiembre y el stand de Via es el A32-A del recinto World Expo Exhibition & Convention Center de Shanghái (China).
Los visitantes de la feria son recibidos en el stand de VIA por un bol 'inteligente' de sopa de fideos con carne al estilo de Taiwán, que incorpora un pequeño dispositivo emisor (o 'beacon) Via AirTalk Bluetooth LE capaz de ofrecer información sobre este popular plato. Por ejemplo, explica su historia, ingredientes, precio, ofertas especiales y otras promociones a través de una app que los visitantes deben instalar antes en sus teléfonos inteligentes.
“Cada vez más dueños de restaurantes de toda China están probando nuevas formas de atraer a los clientes aficionados a la tecnología, como la instalación de sistemas de señalización y de pizarras digitales con el menú”, explica Epan Wu, director de la División Via Embedded Platform de Via Technologies, Inc. “La tecnologías de transmisión inalámbrica VIA AirTalk y los servicios de desarrollo de aplicaciones permiten a los propietarios de restaurantes ir un paso más allá e interactuar directamente con los clientes a través de los teléfonos inteligentes desde el momento en que entran en su establecimiento, proporcionándoles ofertas y promociones especiales, información de los platos, recetas, juegos interactivos, opciones para compartir en las redes sociales y otros servicios personalizados, siempre basados en sus preferencias individuales”.