IBM presenta el primer chip de menos de 1 nanómetro y redefine el futuro de los semiconductores
IBM ha anunciado un nuevo hito en el desarrollo de semiconductores con la presentación del primer chip del mundo fabricado con tecnología inferior a 1 nanómetro. Basado en la nueva arquitectura tridimensional Nanostack, el dispositivo integra cerca de 100.000 millones de transistores y promete hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética respecto a la generación de 2 nm, sentando las bases de la próxima década de innovación en computación e inteligencia artificial.
IBM ha dado un nuevo paso en la evolución de la tecnología de semiconductores al presentar el primer chip con un nodo de 0,7 nanómetros (7 angstroms), un desarrollo que rompe la barrera del nanómetro y demuestra que el escalado de los transistores puede continuar incluso cuando sus dimensiones se aproximan al tamaño de los átomos.
El nuevo dispositivo incorpora cerca de 100.000 millones de transistores en una superficie equivalente al tamaño de una uña, prácticamente el doble de densidad que el chip de 2 nanómetros presentado por la compañía en 2021. Según IBM, esta mayor integración permitirá ofrecer hasta un 50% más de rendimiento o mejorar la eficiencia energética hasta un 70% respecto a la generación anterior, lo que impulsará aplicaciones de alta demanda computacional como la inteligencia artificial generativa, la computación en la nube y los sistemas electrónicos de próxima generación.
“El último avance de IBM en materia de chips marca un hito en la informática, llevando la tecnología más allá de la era de los nanómetros hasta la escala de los átomos. Con nuestra nueva arquitectura Nanostack, no solo estamos fabricando transistores más pequeños, sino que estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer una potencia y una eficiencia energética considerablemente mayores”, afirmó Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow.
El anuncio llega en un momento en el que la industria busca nuevas alternativas para mantener el ritmo de mejora del rendimiento de los chips ante las limitaciones físicas de las arquitecturas convencionales. Para IBM, este desarrollo confirma que todavía existe margen para seguir aumentando la capacidad de cálculo sin depender exclusivamente de la reducción del tamaño de los transistores mediante técnicas tradicionales.
La principal innovación del nuevo chip reside en Nanostack, una arquitectura tridimensional de transistores basada en nanohojas apiladas verticalmente mediante integración secuencial en 3D.
Una arquitectura 3D para prolongar la hoja de ruta de los semiconductores
La principal innovación del nuevo chip reside en Nanostack, una arquitectura tridimensional de transistores basada en nanohojas apiladas verticalmente mediante integración secuencial en 3D. Este diseño permite concentrar un mayor número de transistores en la misma superficie y utilizar diferentes materiales en cada capa para optimizar de forma independiente el rendimiento y el consumo energético.
IBM asegura haber validado experimentalmente esta arquitectura mediante diferentes demostraciones funcionales, confirmando que el diseño es viable para ejecutar cálculos reales. Además, una investigación presentada durante el congreso VLSI 2026 muestra que Nanostack permite reducir en un 40% el área ocupada por la memoria SRAM, uno de los elementos más críticos en los procesadores destinados a cargas de trabajo de inteligencia artificial.
La compañía considera que esta tecnología inaugura la era del escalado a nivel de angstrom y permitirá prolongar durante al menos otra década la evolución de los semiconductores. Según sus previsiones, la producción basada en esta arquitectura podría comenzar en aproximadamente cinco años.
Décadas de investigación para impulsar la próxima generación de chips
El nuevo desarrollo forma parte de la estrategia de IBM para mantener su liderazgo en investigación de semiconductores, un ámbito en el que la compañía ha protagonizado hitos como la introducción de la arquitectura de nanohojas o el primer chip de 2 nanómetros.
Los trabajos se desarrollan en el centro de investigación de semiconductores que IBM comparte con sus socios en Albany (Nueva York), donde próximamente se instalará un equipo de litografía de ultravioleta extremo de alta apertura numérica (High NA EUV), considerado clave para fabricar futuras generaciones de chips. En este proyecto colaboran también compañías como Lam Research, Tokyo Electron, SCREEN Semiconductor Solutions y ASML, cuya tecnología de litografía permitirá imprimir circuitos con una precisión aún mayor.
Paralelamente, IBM continúa ampliando su apuesta por las tecnologías de computación avanzada con el reciente anuncio de Anderon, una futura fundición especializada en chips cuánticos destinada a reforzar la capacidad de fabricación de este tipo de dispositivos en Estados Unidos.
