RC Microelectrónica incorpora los nuevos High-Speed Nano-D de Omnetics
Los High-Speed Nano-D mantienen el formato compacto del Nano-D clásico, incorporando mejoras internas para soportar hasta 20 Gbps por par.
RC Microelectrónica ha incorporado a su oferta de conectores la nueva serie High-Speed Nano-D del fabricante estadounidense Omnetics. Estos conectores representan una evolución del conocido formato Nano-D, adaptado para cumplir con los requisitos de transmisión de datos a alta velocidad en sistemas compactos y críticos.
Externamente, los High-Speed Nano-D mantienen las dimensiones reducidas, el encapsulado metálico y la robustez mecánica del diseño Nano-D original. Sin embargo, a nivel interno, incorporan avances clave en su arquitectura. Cada conector está equipado con pares diferenciales con impedancia controlada de 100 ohmios (±5 ohmios), materiales aislantes optimizados y cableado preensamblado de alto rendimiento. Esta configuración permite la transmisión de hasta 20 Gbps por par diferencial, con plena integridad de señal, incluso en entornos sometidos a vibraciones, choques térmicos o temperaturas extremas.
La gama incluye dos versiones específicas. Por un lado, la variante HS2, concebida para maximizar la densidad de conexión en dispositivos miniaturizados como cámaras embebidas o módulos sensores de espacio limitado. Por otro, la versión HS3, desarrollada para garantizar el mejor comportamiento eléctrico en distancias medias o largas, lo que la hace adecuada para arquitecturas edge, enlaces embebidos o nodos de comunicación distribuidos.
La variante HS2 está optimizada para integrarse en sistemas embebidos con restricciones de espacio extremo; la versión HS3 ofrece un mejor comportamiento eléctrico para distancias medias o largas en arquitecturas edge o enlaces digitales.
Omnetics, reconocido por su especialización en conectores de alta fiabilidad para sectores como defensa, aeroespacial o medicina, diseñó estos conectores atendiendo a las normativas internacionales de compatibilidad electromagnética y durabilidad mecánica. La nueva línea responde a las necesidades de integración de protocolos avanzados como PCI Express, USB 3.0 o Ethernet 10 Gigabit en equipos de espacio muy limitado.
La llegada de los High-Speed Nano-D supone un avance en la miniaturización sin renunciar al rendimiento de transmisión ni a la resistencia estructural. Estos conectores permiten a los ingenieros diseñar equipos más compactos y ligeros, sin comprometer los requisitos de fiabilidad y velocidad de comunicación propios de aplicaciones críticas.
