Samtec presenta las interconexiones ARJ6 para impulsar arquitecturas de IA de alta densidad
17 junio, 2026
Samtec ha anunciado la disponibilidad de sus nuevas interconexiones de cable ARJ6 para montaje en paneles de alta densidad. Diseñada para aplicaciones de inteligencia artificial, prototipado FPGA y sistemas de computación de alto rendimiento, la solución forma parte de la familia AcceleRate HP y ofrece velocidades de hasta 112 Gbps PAM4 por canal, además de compatibilidad con PCIe 6.0, CXL 3.2 y 100 GbE.








