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La nueva solución de Samtec elimina transiciones innecesarias en PCB para mejorar la integridad de señal en entornos de altas prestaciones

Samtec presenta las interconexiones ARJ6 para impulsar arquitecturas de IA de alta densidad

Redacción Interempresas17/06/2026

Samtec ha anunciado la disponibilidad de sus nuevas interconexiones de cable ARJ6 para montaje en paneles de alta densidad. Diseñada para aplicaciones de inteligencia artificial, prototipado FPGA y sistemas de computación de alto rendimiento, la solución forma parte de la familia AcceleRate HP y ofrece velocidades de hasta 112 Gbps PAM4 por canal, además de compatibilidad con PCIe 6.0, CXL 3.2 y 100 GbE.

Samtec ha ampliado su catálogo de soluciones de interconexión de alta velocidad con el lanzamiento de los productos de cableado ARJ6 para montaje en paneles de alta densidad. La compañía señala que esta nueva propuesta responde a las crecientes necesidades de rendimiento, densidad y eficiencia de las arquitecturas de inteligencia artificial, los centros de datos y los entornos de prototipado basados en FPGA.

La solución ARJ6 forma parte de la familia AcceleRate HP de Samtec y está diseñada para soportar velocidades de transmisión de hasta 112 Gbps PAM4 por canal. Además, ofrece compatibilidad con los estándares PCIe 6.0, CXL 3.2 y 100 Gigabit Ethernet, cada vez más utilizados en infraestructuras de IA y computación avanzada.

Uno de los principales elementos diferenciadores de la nueva plataforma es su capacidad para conectar cables directamente a través del panel frontal, intermedio o trasero, eliminando la necesidad de encaminar las señales a través de placas de circuito impreso (PCB). Para ello, los productos ARJ6 se integran en un soporte de retención de panel ARJ6-PB y se combinan con la serie ARP6 de la compañía.

Los productos de cableado ARJ6 de Samtec se montan dentro de un soporte de retención del panel

Los productos de cableado ARJ6 de Samtec se montan dentro de un soporte de retención del panel .

Mayor integridad de señal y densidad de conexión

La conexión ARJ6-ARP6 utiliza una tecnología de unión directa que sustituye las tradicionales placas de transición internas por contactos de alta densidad soldados directamente al cable. Según Samtec, esta arquitectura permite optimizar la transmisión de señal y mejorar parámetros críticos como el control de impedancia, la integridad de señal y la densidad de conexión.

La solución también incorpora un diseño específico orientado a minimizar la diafonía y maximizar el rendimiento en aplicaciones de alta velocidad. Para ello, combina técnicas de correspondencia de señal con un espaciado gradual entre filas, disponible en configuraciones de 25 o 37 posiciones por fila y con cuatro o seis filas de pares diferenciales.

Cableado optimizado para aplicaciones de IA

ARJ6 emplea el cable 'Eye Speed Thinax' de Samtec, una solución de 34 AWG y 92 ohmios cuya sección transversal es aproximadamente un 40% más pequeña que la de un cable micro twinax equivalente. Esta reducción facilita el encaminamiento del cableado dentro de los sistemas, mejora el flujo de aire y contribuye a reducir el peso total de la infraestructura.

La compañía destaca además las capacidades del cable Eye Speed para minimizar el 'skew' (diferencia de tiempo de llegada entre dos señales que deberían llegar simultáneamente)  entre pares diferenciales, un aspecto especialmente relevante en transmisiones de muy alta velocidad. Gracias a técnicas avanzadas de coextrusión, la solución logra una elevada simetría entre conductores y blindaje, con un 'skew' máximo de 3,5 picosegundos por metro, incluso en aplicaciones que superan los 112 Gbps PAM4.

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