Laidiez Alimentación desarrolla una bandeja innovadora para el embutido loncheado

16/12/2009

16 de diciembre de 2009

La empresa Laidiez Alimentación ha desarrollado, con el apoyo del CTIC, una solución para que las lonchas de embutido no se peguen en los envases, en línea con las necesidades del consumidor. Laidiez Alimentación, perteneciente a la familia Domínguez Castroviejo con sede en Ribafrecha (La Rioja), ha diseñado una nueva bandeja porta-alimentos, fruto del proyecto de I+D+i 'Nueva tecnología de loncheado y envasado de productos cárnicos curados'. Para ello, Laidiez Alimentación  ha colaborado con el Centro Tecnológico de la Industria Cárnica de La Rioja. El proyecto ha contado con un presupuesto total de 179.331,80 euros, con una ayuda de la Agencia de Desarrollo Económico de La Rioja (Ader) del 20,17%.

Desde el punto de vista técnico, el loncheado de los productos representa un desafío para la industria alimentaria: al lonchear se incrementa la relación superficie/volumen de los productos. Este aumento de superficie lo aprovechan diversos microorganismos que alteran el producto, reduciendo su vida útil y aportando aromas y sabores desagradables al mismo. La tecnología actual lonchea y posteriormente envasa el artículo en sobres al vacío. En el momento del consumo, estos sobres presentan láminas plásticas entre lonchas, lo que proporciona al producto un aspecto industrial y artificial. Por el contrario, el proyecto de Laidiez Alimentación consigue que las lonchas permanezcan sueltas dentro del envase sin láminas plásticas, tan solo con una barqueta semi-rígida de diseño específico. El producto llega al consumidor en mejores condiciones. En consecuencia, se ha registrado una nueva bandeja porta-alimentos como diseño industrial (ref. D0506915) en la Oficina Española de Patentes y Marcas. Todo el proceso de investigación se ha efectuado en la planta piloto del Centro Tecnológico de la Información y de la Comunicación (CTIC). Para el desarrollo de la tecnología de loncheado y envasado, Laidiez Alimentación y el CTIC firmaron un convenio que podría ser el punto de partida para el desarrollo de actividades futuras conjuntas.

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