TECNOLOGÍA

Fraunhofer IPMS desarrolla tecnologías para avanzar hacia una fabricación más sostenible de semiconductores

16 septiembre, 2026
El aumento de la demanda de microchips está incrementando el impacto ambiental asociado a su fabricación. El proyecto europeo GENESIS, coordinado por CEA-Leti y en el que participa el Instituto Fraunhofer de Microsistemas Fotónicos (IPMS), trabaja en nuevas tecnologías para reducir emisiones, sustituir materiales críticos y mejorar los procesos de reutilización y reciclaje a lo largo del ciclo de vida de los semiconductores.

Mecanizado avanzado de materiales ligeros con herramientas Iscar

26 agosto, 2026
En el panorama de la fabricación actual, la demanda de materiales de ingeniería ligeros crece rápidamente, por parte de industrias como la aeronáutica, aeroespacial, automoción y electrónica. Estos materiales, entre los que se incluyen las aleaciones de aluminio, titanio y composites, se caracterizan por su excelente relación entre resistencia y peso, resistencia a la corrosión y comportamiento térmico. Sin embargo, sus exclusivas propiedades también presentan dificultades en el mecanizado. …

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Nuevos avances en el fresado de materiales compuestos

24 agosto, 2026
Los materiales compuestos están transformando la industria, pero su mecanizado sigue siendo un gran reto. Incluso con maquinaria avanzada y controles de proceso, el corte de fibras y resinas sigue poniendo a prueba tanto las habilidades de ingeniería como las operativas. En este artículo se explica cómo el diseño avanzado de herramientas y la ingeniería de materiales están permitiendo mejorar la productividad y la fiabilidad en el fresado de materiales compuestos abrasivos …

EOSS: un nuevo sistema de producción industrial para recubrimientos ópticos de precisión

28 julio, 2026
Los recubrimientos ópticos de precisión son tecnologías clave para los sistemas ópticos modernos. Estos recubrimientos complejos plantean requisitos muy estrictos en cuanto a uniformidad, estabilidad del proceso y productividad a escala industrial. Stefan Bruns, Philipp Farr y Michael Vergöhl, del Instituto Fraunhofer de Ingeniería de Superficies y Películas Delgadas (IST) de Braunschweig …

Electrodos y electrolitos poliméricos para baterías Na-ion: desarrollo mediante extrusión directa para movilidad ligera

10 julio, 2026
Las baterías de ion sodio están ganando protagonismo como alternativa sostenible para aplicaciones de movilidad ligera, especialmente allí donde el equilibrio entre coste, seguridad y escalabilidad industrial resulta clave. En este contexto, la fabricación de componentes mediante extrusión directa abre una vía especialmente interesante, ya que permite integrar en una sola operación la mezcla de los materiales y el conformado del producto final, reduciendo etapas …
EMPRESAS DESTACADAS

Máquinas estándar para el tallado de engranajes de precisión

10 julio, 2026
Las empresas que solo mecanizan lo que conocen pierden pedidos que, en realidad, podrían cumplir. DMG MORI puede subsanar esta carencia con una gama modular de software especializado y ciclos tecnológicos exclusivos que permiten la producción de engranajes en centros de mecanizado estándar y centros de torneado-fresado. Por ejemplo, el gearMILL de DMG MORI permite un mecanizado completo y productivo —incluido el tallado de engranajes— en máquinas estándar utilizando herramientas estándar. …

Holon obtiene datos 3D fiables con tecnología de escaneado 3D probada

10 junio, 2026
Holon, una división independiente del Grupo Benteler, apuesta por una nueva forma de movilidad que sea ilimitada, accesible para todos y sostenible. Aprovechando la amplia experiencia de Benteler en ingeniería, industrialización y electromovilidad, Holon aplica estándares automotrices probados a una categoría de transporte completamente nueva: vehículos autónomos y totalmente eléctricos diseñados para el uso diario.

Automatización y transformación digital (DX) en el sector de datos y semiconductores

19 mayo, 2026
Los fabricantes por contrato de CNC o los proveedores de sistemas que desean entrar o expandirse en el mercado de los semiconductores se enfrentan a una combinación inusual de retos: tiempos de ciclo extremadamente largos, tolerancias muy ajustadas en el rango de un solo micrómetro, superficies extremadamente lisas y, al mismo tiempo, requisitos de sala limpia con recuentos de partículas muy bajos de acuerdo con las normas ISO. …