La empresa mostró en Equiplast 2026 una solución que combina impresión 3D, moldes de silicona vulcanizada e inyección convencional para fabricar prototipos funcionales y series cortas en cuestión de horas

Siocast aprovechó su participación en Equiplast 2026 para presentar una nueva tecnología de inyección basada en moldes flexibles de silicona vulcanizada, una propuesta diseñada para reducir significativamente los tiempos y costes asociados al desarrollo de moldes. La solución permite fabricar moldes en pocas horas y a una fracción del coste de un molde metálico convencional, acelerando así los procesos de desarrollo y validación de nuevos productos.

Según explicó Ferran Navarro, CEO de Siocast, la tecnología permite obtener piezas finales con el material definitivo, las propiedades mecánicas requeridas y un acabado superficial comparable al del producto final en un plazo muy reducido. De este modo, las empresas pueden acortar hasta diez veces los tiempos de desarrollo respecto a los procesos convencionales.

Uno de los aspectos diferenciales de la solución es que está concebida para integrarse en la infraestructura ya existente de los transformadores. Para ello, Siocast ha desarrollado CO-DREAM, un sistema plug & play que permite utilizar moldes de silicona en máquinas de inyección convencionales, tanto horizontales como verticales, sin necesidad de sustituir los equipos de producción.

Ferran Navarro, CEO de Siocast, presentó en Equiplast 2026 la nueva tecnología de moldes flexibles de silicona para inyección de plásticos.

La tecnología de Siocast combina impresión 3D, moldes de silicona vulcanizada e inyección convencional para acelerar el desarrollo de piezas plásticas.

La propuesta está orientada tanto a la fabricación rápida de prototipos funcionales como a series cortas e incluso producciones de hasta unas 100.000 piezas, evitando la externalización de los moldes y reduciendo considerablemente los plazos de desarrollo. Esto facilita validar diseños, realizar pruebas de mercado, desarrollar proyectos de I+D o fabricar productos personalizados de forma local.

El proceso comienza con la impresión 3D de un modelo maestro mediante impresoras de resina de alta resolución. Esta fase ofrece una gran libertad de diseño, ya que la flexibilidad de la silicona permite reproducir geometrías complejas, contrasalidas y detalles que resultarían difíciles de obtener con moldes convencionales. Una vez impreso el modelo, este se emplea para fabricar el molde mediante un proceso de vulcanización.

Detalle de un molde flexible de silicona, desarrollado para reducir los tiempos y costes de fabricación de prototipos y series cortas.

Para ello, el maestro se introduce en una caja junto con silicona sin vulcanizar y los elementos de centraje. Posteriormente, el conjunto se procesa en la vulcanizadora XeoPress, que aplica presión y temperatura durante aproximadamente una o dos horas hasta obtener un molde elastomérico con elevadas prestaciones térmicas y mecánicas. La compañía afirma disponer de formulaciones de silicona capaces de soportar temperaturas de hasta 600 °C, lo que permite procesar distintos materiales termoplásticos.

El molde terminado puede utilizarse tanto en inyectoras convencionales equipadas con el sistema CO-DREAM como en la máquina compacta SIOFORM1, desarrollada por la propia empresa para aplicaciones específicas como el sobremoldeo.

La máquina compacta SIOFORM1 permite realizar aplicaciones de sobremoldeo y validar piezas funcionales en pocas horas.

Gracias a esta combinación de impresión 3D, fabricación rápida del molde e inyección, Siocast asegura que es posible pasar de un diseño digital a una pieza final inyectada en menos de 24 horas e, incluso, en determinadas aplicaciones, completar todo el proceso en una misma jornada.

Durante la feria, la compañía realizó una demostración de sobremoldeo de componentes electrónicos mediante la encapsulación de un chip NFC en una pieza fabricada con motivo de Equiplast 2026. La demostración sirvió para mostrar las posibilidades de la tecnología en aplicaciones que requieren integración de electrónica, personalización o fabricación rápida de pequeñas series.

La solución desarrollada por Siocast se presenta como una alternativa para acelerar el desarrollo de nuevos productos y favorecer una fabricación más flexible y local, especialmente en proyectos de I+D, validación de diseños y producción de series limitadas.

Durante la demostración en Equiplast 2026, Siocast mostró el sobremoldeo de un chip NFC en una pieza conmemorativa de la feria.