ACTUALIDAD

La feria Mould & Die Asia se aplaza hasta septiembre 2005

06/04/2005

6 de abril de 2005

La cuarta edición de la feria Mould & Die Asia ha sido aplazada del mes de junio en Hong Kong al 21 al 24 de septiembre de 2005 en el recinto ferial de Guangzhou, China.
Más información: www.mould-die.com

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