La feria Mould & Die Asia se aplaza hasta septiembre 2005
06/04/2005
6 de abril de 2005
La cuarta edición de la feria Mould & Die Asia ha sido aplazada del mes de junio en Hong Kong al 21 al 24 de septiembre de 2005 en el recinto ferial de Guangzhou, China.
Más información: www.mould-die.com




