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Jornada Packnet: 'Innovación tecnológica en envases y embalajes para el cumplimiento de los nuevos objetivos ambientales' en Madrid

05/04/2022

Packnet ha organizado en Madrid una jornada patrocinada por Hispack el día 7 de abril sobre 'Innovación tecnológica en envases y embalajes para el cumplimiento de los nuevos objetivos ambientales' en la que se abordarán diversas temáticas que afectan a la sostenibilidad a lo largo de la cadena de valor del envase y el embalaje, y cuyo Orden del Día previsto es el siguiente:

10.30 h – Registro

11.00 h – Bienvenida a todos los asistentes a cargo de Juan Carlos Mampaso, presidente de Packnet

11.05 h – Mesa Redonda: Retos tecnológicos planteados a los diferentes materiales susceptibles de aplicación en packaging

Modera: María Segura, responsable de Sostenibilidad y Seguridad Alimentaria de ACES

Ponentes:

Latas de Bebidas – Juan Ramón Meléndez, director general

PEFC España – Pablo Narváez, Cadena de Custodia y Desarrollo de Marca

Plastcs Europe – Irene Mora, Responsable de Asuntos Públicos y Sostenibilidad

11.40 h – Mesa Redonda: Sostenibilidad como eje vertebrador de la innovación tecnológica en las diversas soluciones de envasado

Modera: Ignasi Cusí, secretario general de Graphispack

Ponentes:

Adelma – Pilar Espina, girectora general

Asedas – María Martínez – Herrera, responsable de Seguridad Alimentaria y Medio Ambiente

Itene – Pablo Albert, responsable de la Unidad de Envases

Logifruit – Manuel Díaz, director de Operaciones

Sealed Air – Marta Lara, Retail Manager Iberia

Stanpa – Lucía Jiménez, responsable de Sostenibilidad y Normalización

12.15 h - Coffee – Break

12.45 h – Mesa Redonda: Claves de la circularidad en el packaging: gestión de fin de vida de los envases y nuevos sistemas de reciclado

Modera: Belén García – directora de Packnet:

Ponentes:

AEVAE – Joan Ros – director de Desarrollo

Cicoplast – Mayca Bernardo, Responsable de Comunicación

Ecoembes – Tinixara Moreno, Departamento de Empresas y Ecodiseño

Repacar – Gloria Lázaro, Área Técnica

Sigre– Yolanda del Barrio, Jefa de Área -Departamento Técnico y de Operaciones

13.45 h – Clausura

Lugar de celebración: Salón de Actos – Colegio Tajamar, calle de Pío Felipe 12, 28038, Madrid

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