Nordic Semiconductor demuestra Bluetooth HDT en silicio
Nordic Semiconductor ha demostrado la función Bluetooth High Data Throughput (HDT) en silicio, cuya publicación está prevista para finales de 2026 por el Bluetooth SIG. Esta mejora de Bluetooth Low Energy (LE) permitirá aumentar casi cuatro veces la velocidad máxima de transferencia de datos, manteniendo la eficiencia energética y el entorno de desarrollo que utilizan actualmente los fabricantes.
La tecnología Bluetooth Low Energy se prepara para ampliar sus capacidades de transmisión con High Data Throughput (HDT), una nueva función que permitirá transferir más datos en menos tiempo sin abandonar el estándar inalámbrico. Nordic Semiconductor ha mostrado su funcionamiento mediante una demostración en silicio, situándose entre los primeros fabricantes en presentar soporte para esta tecnología.
La mejora se basa en nuevas formas de transmitir una mayor cantidad de información en cada comunicación y en la incorporación de paquetes de mayor longitud. Según la compañía, estas capacidades permitirán multiplicar casi por cuatro la velocidad máxima de transferencia de Bluetooth LE, conservando su eficiencia energética.
El avance está dirigido a dispositivos que necesitan intercambiar más información de forma inalámbrica, como wearables, equipos de hogar inteligente, periféricos para ordenadores y audífonos. En estas aplicaciones, una mayor velocidad de transmisión puede facilitar la transferencia de datos sin renunciar a las ventajas de consumo que caracterizan a Bluetooth LE.
Integración en las herramientas de desarrollo actuales
Nordic Semiconductor acercará Bluetooth HDT a los desarrolladores mediante el software, las herramientas y el entorno de trabajo que sus clientes utilizan actualmente. De este modo, los fabricantes podrán incorporar mayores velocidades de transferencia sin tener que empezar desde cero con una nueva pila de comunicaciones ni cambiar de proveedor.
La continuidad del entorno de desarrollo busca simplificar la adopción de la tecnología y facilitar la actualización de los productos existentes. Para los diseñadores de dispositivos conectados, la combinación de mayor ancho de banda y bajo consumo ofrece nuevas posibilidades en aplicaciones donde la autonomía y la eficiencia energética siguen siendo factores esenciales.
La publicación de Bluetooth HDT está prevista para finales de 2026 por parte del Bluetooth Special Interest Group (SIG), la organización que desarrolla y mantiene las especificaciones de Bluetooth.
Demostración en electronica 2026
Nordic Semiconductor presentará esta tecnología en electronica 2026, la feria internacional del sector electrónico que se celebrará en Múnich (Alemania). La compañía estará en el estand C6 159, donde los asistentes podrán conocer sus avances en transmisión inalámbrica de alta velocidad.
Hasta la celebración del evento, la demostración de Bluetooth HDT en silicio puede consultarse en el vídeo publicado por Nordic Semiconductor.
