Sabic presenta un nuevo material resistente al fuego para componentes electrónicos de consumo
Sabic ha lanzado un nuevo material de su gama LNP Thermotuf, diseñado específicamente para aplicaciones de nano moldeo en la industria de la electrónica de consumo. El compuesto LNP Thermotuf WF0087N, basado en tereftalato de polibutileno (PBT), es el primero en su categoría que combina propiedades ignífugas con un buen comportamiento mecánico, incluyendo alta resistencia al impacto.
El nuevo material responde a la creciente demanda de componentes híbridos plástico-metal, ligeros y resistentes, como los utilizados en marcos intermedios de smartphones, tabletas y relojes inteligentes. Además, sus propiedades ignífugas permiten cumplir con la cuarta edición de la norma IEC 62368-1 para la seguridad de dispositivos electrónicos. El compuesto ha sido reconocido con un Edison Award 2025 por su innovación.
La tecnología de nano moldeo permite inyectar resina plástica en superficies metálicas tratadas químicamente, generando una unión firme entre ambos materiales. Esta técnica facilita el diseño de piezas ligeras y de paredes delgadas, con buena estética, transparencia a señales de radiofrecuencia y una fabricación más eficiente en comparación con procesos tradicionales como el moldeo por inserción o la fundición a presión.
El nuevo compuesto aporta además una resistencia al fuego con clasificación UL94 V0 a 1,0 mm, sin comprometer la adhesión al metal ni la resistencia al impacto. De hecho, el grado de unión con el metal supera en aproximadamente un 60% al de otros PBT ignífugos convencionales. Esta propiedad es clave para el cumplimiento del estándar IP68, que exige protección frente al agua y el polvo.
Otras características del nuevo material son su resistencia a tratamientos químicos agresivos, como el anodizado, su capacidad de personalización en color y sus propiedades dieléctricas, que favorecen un buen rendimiento de señal en dispositivos con múltiples antenas.
El LNP Thermotuf WF0087N está dirigido a aplicaciones como divisores de antena y otras piezas estructurales en dispositivos electrónicos portátiles, como smartphones, tabletas, smartwatches y ordenadores portátiles.
