Congatec duplica el rendimiento con el procesador AMD Ryzen Embedded V2000
Congatec - proveedor de tecnología de informática embebida y edge - presenta el conga-TCV2, un nuevo módulo COM (Computer-on-Module) Express Compact basado en los procesadores AMD Ryzen Embedded V2000. Con el doble de rendimiento en comparación con el presentado anteriormente, el AMD Ryzen Embedded V1000, el módulo establece un nuevo punto de referencia de rendimiento por vatio, que encuentra su punto más dulce en los diseños con TDP de 15 vatios [1].
Este extraordinario rendimiento de la plataforma de bajo consumo se ha validado utilizando el conjunto de pruebas multiplataforma del mundo real Cinebench R15 nt. En comparación con los módulos con procesadores AMD Ryzen Embedded V1608B, los módulos conga-TCV2 ofrecen un plus de rendimiento del 97% (V2516) al 140% (V2718) con hasta 8 núcleos. Gracias a los nuevos núcleos Zen 2 de 7nm, el rendimiento de un solo núcleo también se ha incrementado entre un 25% y un 35%, lo que convierte a los nuevos módulos en unos candidatos perfectos para mejorar el rendimiento de los sistemas embebidos conectados las 24 horas del día y sin ventilación forzada que operan en los distintos edge industriales. Entre las aplicaciones típicas se encuentran las pasarelas edge industriales multifuncionales, los sistemas de señalización digital, los terminales de juego y las plataformas de infoentretenimiento. Con hasta un 40% más de capacidad de la GPU [2] para obtener gráficos 4x 4k60 a 15 vatios y un amplio soporte de GPGPU, los sistemas de imágenes médicas multicabezal en quirófano, así como los sistemas de visión artificial y aprendizaje automático, son otros mercados objetivo.
Los módulos conga-TCV2 ofrecen un plus de rendimiento del 97% (V2516) al 140% (V2718) con hasta 8 núcleos.
“Aunque las mejoras del nuevo procesador AMD Ryzen Embedded V2000 pueden utilizarse en sistemas de refrigeración activa con un TDP de 54 vatios, vemos un número significativo de clientes con sistemas sin ventilación forzada y de refrigeración pasiva que operan con un TDP de 15 vatios o incluso inferior. El objetivo de operar con estas limitaciones es permitir sistemas altamente robustos y sellados para un funcionamiento fiable las 24 horas del día en entornos adversos. En esas aplicaciones, las mejoras en el rendimiento por vatio son recibidas con los brazos abiertos, y la CPU Zen 2 x86 y los núcleos gráficos AMD Radeon ofrecen puntuaciones extraordinarias en este ámbito”, explica Martin Danzer, director de gestión de productos de congatec.
Además de los equipos fijos, los sistemas autónomos, móviles y de energía solar también dan la bienvenida a los valores de bajo consumo de los nuevos módulos COM basados en el procesador AMD Ryzen Embedded V2000, que pueden configurarse hasta un valor de 10 vatios cTDP. Esto es significativo porque el tiempo de funcionamiento productivo sin recarga se prolonga cuanto más bajo es el TDP. Las plataformas TDP de 10 vatios de la competencia con 4 núcleos ofrecen sólo la mitad de núcleos lo que las sitúa en un ámbito de rendimiento totalmente diferente y significativamente más débil. Otras plataformas de 15 vatios TDP también tienen sólo 4 núcleos, pero sin la posibilidad de reducir el TPD, lo que limita las opciones de equilibrio de la plataforma. Los procesadores AMD Ryzen V2000 Embedded, por el contrario, ofrecen un rango de rendimiento ultra amplio que va desde los 10 vatios hasta los 54 vatios sobre la base de esta arquitectura monoprocesador.
El conjunto de características en detalle
Los nuevos módulos COM Express Compact de alto rendimiento conga-TCV2 con pinout tipo 6 se basan en los últimos procesadores multinúcleo AMD Ryzen Embedded V2000 y estarán disponibles en 4 opciones diferentes:
Estos módulos ofrecen hasta el doble de rendimiento de cálculo por vatio y el doble de número de núcleos respecto a las generaciones anteriores. Gracias a las capacidades de multiprocesamiento simétrico, también proporcionan un rendimiento de procesamiento paralelo especialmente alto con hasta 16 hilos. Los módulos cuentan con 4 MB de caché L2, 8 MB de caché L3 y hasta 32 GB de memoria DDR4 de 64 bits de doble canal, rápida y energéticamente eficiente, con hasta 3200 MT/s y soporte ECC para una máxima seguridad de los datos. Los gráficos AMD Radeon integrados con hasta 7 unidades de cálculo siguen soportando aplicaciones y casos de uso que necesitan una computación gráfica de alto rendimiento.
El módulo COM conga-TCV2 soporta hasta cuatro pantallas independientes con resolución UHD 4k60 a través de 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 y 1x LVDS/eDP. Otras interfaces orientadas al rendimiento incluyen 1x PEG 3.0 x8 y 8x PCIe Gen 3 Lanes, 4x USB 3.1, hasta 8x USB 2.0, hasta 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet, 8 GPOIs I/Os, SPI, LPC, así como 2x legacy UART proporcionados por el controlador de la placa.
El hipervisor y los sistemas operativos soportados incluyen RTS Hypervisor, así como Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q y Wind River VxWorks. Para las aplicaciones críticas de seguridad, el procesador seguro AMD integrado ayuda con el cifrado y descifrado acelerado por hardware de RSA, SHA y AES. También hay soporte para TPM.
[1] Pruebas realizadas por los laboratorios de rendimiento AMD Performance Labs a partir de julio de 2020 en el procesador Ryzen Embedded V2718 y de junio de 2018 en el procesador Ryzen Embedded V1605B, ambos a 15 vatios (modo STAPM activado) utilizando Cinebench R15 nt. Los resultados pueden variar. EMB-170
[2] Pruebas realizadas por los laboratorios de rendimiento AMD Performance Labs a partir de julio de 2020 en el procesador Ryzen Embedded V2718 y junio de 2018 en el procesador Ryzen Embedded V1605B, ambos a 15 vatios (modo STAPM habilitado) utilizando 3DMark11. Los resultados pueden variar. EMB-172
