Harwin amplía su conocida gama de puntos de test EZBoardWare con dos versiones de pequeño tamaño
Ante la creciente demanda de una mayor funcionalidad en el espacio cada vez más reducido de la placa de circuito impreso, por ejemplo, en dispositivos portátiles, Harwin acaba de ampliar su conocida gama EZBoardWare con nuevas versiones de pequeño tamaño y bajo perfil de sus puntos de test para montaje superficial.
Los dos nuevos puntos de test están diseñados para encapsulados electrónicos de tamaño 2012 y 1608 (0805 y 0603 en el sistema imperial), así como para ofrecer puntos de conexión segura y permitir a los ingenieros de test utilizar microabrazaderas de test de tipo estándar.
Los puntos de test EZBoardWare para montaje superficial de Harwin, con su pequeño tamaño, se pueden colocar de forma totalmente automatizada en las placas de circuito impreso, minimizando así los costes de instalación. Estos componentes, suministrados en diversos formatos para adaptarse al tamaño del encapsulado electrónico del cliente, y con tres tamaños en stock para ampliar al máximo las opciones disponibles, se han diseñado para que los ingenieros de test puedan disponer de objetivos específicos al realizar pruebas de placas de circuito impreso, todo ello con un diseño acoplable que permite realizar las pruebas sin manos.
Sus principales aplicaciones se encuentran en la mayoría de mercados, desde medicina y aeroespacial hasta industria, instrumentación y sistemas de control. Prácticamente todo mercado que desee comprobar sus placas de circuito impreso durante el proceso de montaje se puede considerar un objetivo.
