Harwin ofrece un paquete de soluciones EMI/RFI para montaje superficial que simplifican el diseño y la fabricación
Harwin ha anunciado un paquete de productos para montaje superficial que se pueden utilizar por separado o conjuntamente para ofrecer una solución efectiva de EMI/RFI. Todos los productos - pertenecientes a la conocida gama EZ-BoardWare de Harwin - están diseñados para aprovechar la tecnología de montaje superficial, simplificar y acelerar la fabricación, reducir costes y aumentar la calidad.
Las carcasas protegidas EZ-BoardWare se pueden montar simplemente presionando sobre las abrazaderas EZ-Shield de montaje superficial previamente colocadas, formando así una jaula de Faraday alrededor de CI sensibles y circuitería electrónica. Esto permite ahorrar en el costoso montaje secundario, que requiere mucha mano de obra, y facilita el trabajo posterior. Existe una amplia oferta de tamaños de carcasa y abrazaderas. Se puede lograr una atenuación de hasta 24dB, dependiendo de la frecuencia y la configuración.
Las carcasas pueden tener un diseño sencillo con forma de caja de cinco caras, robusta desde un punto de vista mecánico y más rentable que las de reja y de tapa. Las carcasas EZ-Shield, cuando se utilizan con abrazaderas para carcasa EZ-BoardWare, resisten vibraciones y permanecen sujetas con seguridad a la placa de circuito impreso. Además de simplificar el mantenimiento y el ajuste, la colocación automática de las abrazaderas EZ-BoardWare elimina la soldadura y desoldadura posterior al montaje, lo cual reduce significativamente los daños sobre la placa provocados por sobrecalentamiento.
Con el fin de facilitar y agilizar el diseño, Harwin ofrece ahora estos productos apantallamiento para protección frente a EMI/RFI EZ-BoardWare en forma de kit, permitiendo así que los diseñadores puedan construir con rapidez carcasas para la placa con un coste mínimo en tareas de desarrollo. Los kits de bajo coste están formados por dos láminas de níquel plateado de 80mm x 60mm x 0,3mm de grosor colocadas previamente sobre una rejilla de 5mm para facilitar el corte y moldeado, de manera que el usuario obtenga una carcasa protegida de las dimensiones necesarias. También se incluyen las abrazaderas para carcasa EZ-Shield que sujetan las carcasas de forma segura.
Paul Gillam, Jefe de Producto, comenta: “Ahora se puede crear una carcasa de forma sencilla y efectiva en cuestión de minutos, sin herramientas especiales ni necesidad de experiencia. Pensamos que los kits ahorrarán costes y tiempo durante el desarrollo y ayudarán a encontrar una solución optimizada para EMI/RFI”.
La gama de productos para EMI/RFI EZ-BoardWare de Harwin se completa con los contactos
EZ-Spring - también conocidos como contactos a masa /RFI, resortes o resortes de protección - que se pueden montar sobre placas de circuito impreso y se pueden utilizar como contactos a masa o de protección, e incluso para conexión eléctrica en general entre placas de circuito impreso o similares. Cuando se montan en fila, los contactos ofrecen una excelente conexión para protección frente a EMI/RFI para puertas metálicas u otros envolventes. El diseño del contacto asegura un contacto positivo con la superficie de unión y tolera tanto acciones de frotamiento y deslizamiento. Los contactos EZ-Spring se suministran en 15 tamaños diferentes, con una altura libre de 1,7mm a 7,25mm (la altura de trabajo mínima es de 1,20mm a 6,35mm) y como contactos multidireccionales, adecuados para acciones de contacto vertical y horizontal.
Gillam añade: “Creemos que gracias a nuestra gama de soluciones EMC podemos ayudar tanto a ingenieros de diseño como a ingenieros de producción a obtener unas mejores prestaciones y una respuesta más rentable al reto que suponen EMI/RFI”.
