Teledyne FLIR OEM mostró en el MWC 2026 el módulo compacto Lepton XDS

Teledyne FLIR OEM presentó en el Mobile World Congress de Barcelona el Lepton XDS, un módulo dual compacto que combina cámara térmica y sensor de luz visible con tecnología patentada MSX. La solución, orientada a fabricantes OEM, está diseñada para facilitar la integración en dispositivos con limitaciones de espacio y consumo y acelerar el desarrollo de aplicaciones embebidas, móviles e industriales.

Teledyne FLIR OEM, división de Teledyne Technologies Incorporated, presentó durante el Mobile World Congress 2026 el Lepton XDS, un módulo dual de cámara térmica y luz visible dirigido al mercado OEM (Original Equipment Manufacturer). La compañía mostró esta solución como una propuesta orientada a reducir el riesgo de desarrollo y acelerar el tiempo de comercialización en aplicaciones que requieren sistemas compactos y eficientes.

El Lepton XDS integra una cámara microtérmica Lepton 3.5 radiométrica de 160 × 120 píxeles junto con un sensor de luz visible de cinco megapíxeles, incorporando la tecnología MSX (Multi-Spectral Dynamic Imaging), que mejora las imágenes térmicas en tiempo real mediante el realce de bordes procedentes de la imagen visible sobre la escena térmica.

Según explicó la compañía, esta tecnología permite aportar mayor nitidez y contexto a las imágenes térmicas, ofreciendo un nivel de detalle habitualmente asociado a sistemas de mayor resolución y coste más elevado. El módulo está orientado a aplicaciones como detección y prevención de incendios, monitorización de baterías de vehículos eléctricos, navegación robótica, plataformas no tripuladas, infraestructuras inteligentes y sistemas de salud y seguridad.

El Lepton XDS incorpora el software FLIR Prism ISP, encargado del procesamiento avanzado de imagen en tiempo real. Este sistema permite integrar funciones como fusión térmica y de luz visible, procesamiento avanzado de imagen y salida JPEG radiométrica (RJPEG), además de herramientas de medida y visualización como regiones de interés (ROI), medición de temperatura, isotermas y paletas de color personalizables.

La solución incluye también compatibilidad con el ecosistema de software de Teledyne FLIR OEM para análisis, postprocesamiento y generación de informes, ampliando las posibilidades de integración en flujos de trabajo profesionales.

El módulo fue diseñado bajo criterios SWaP (tamaño, peso y consumo optimizados), incorporando salida USB estándar para facilitar su uso en sistemas alimentados por batería y dispositivos siempre activos. Además, el Lepton XDS se presentó como un producto sin restricciones ITAR y con clasificación ECCN 6a993.b.4.b, lo que favorece su disponibilidad para aplicaciones comerciales a escala global.

Durante el anuncio, Mike Walters, vicepresidente de gestión de productos de Teledyne FLIR OEM, destacó que la incorporación de tecnología MSX en un módulo compacto permitía acercar capacidades avanzadas de imagen térmica a nuevos segmentos OEM, facilitando el desarrollo de soluciones con mayor calidad de imagen y una interpretación más rápida por parte del usuario.

Teledyne FLIR OEM subrayó también su experiencia en fabricación a gran escala, señalando que la familia Lepton supera los seis millones de unidades suministradas, un factor clave para garantizar producción escalable y minimizar riesgos en la cadena de suministro.

El Lepton XDS formó parte de las demostraciones realizadas por la compañía en el stand 7B6 del Mobile World Congress 2026, dentro del programa de desarrollo colaborativo Thermal by FLIR, donde los asistentes pudieron conocer de primera mano las capacidades del módulo y otras soluciones de imagen térmica orientadas a integración OEM.

La solución incluye también compatibilidad con el ecosistema de software de Teledyne FLIR OEM para análisis, postprocesamiento y generación de informes, ampliando las posibilidades de integración en flujos de trabajo profesionales