Deposició de recobriments de plata mitjançant processos de plasma per a envasos alimentosos
11 de febrer de 2005
El Butlletí de Difusió Tecnològica IRC - CENEMES, 19/2/2005, difós per ainia, www.ainia.es, informa que un grup d'investigadors italians ha desenvolupat una tecnologia per a la deposició de recobriments fins de plata (10-200 nm) mitjançant processos de plasma i reactors.
El Butlletí de Difusió Tecnològica IRC - CENEMES, 19/2/2005, difós per ainia, www.ainia.es, informa que un grup d'investigadors italians ha desenvolupat una tecnologia per a la deposició de recobriments fins de plata (10-200 nm) mitjançant processos de plasma i reactors.
La tecnologia consisteix en un procés de plasma convencional a partir d'un monòmer volàtil combinat amb la pulverización d'àtoms de plata a partir d'un elèctrode de plata. El recobriment allibera els ions de plata en un mitjà aquós.
L'activitat antimicrobiana d'aquests ions de plata fa que siguin tòxics per a molts bacteris; no obstant això, l'ésser humà pot tolerar les concentracions de plata. Per aquest motiu, aquesta tecnologia està indicada per al processament d'aliments i per a la producció d'envasos alimentosos. Els investigadors desitgen aconseguir acords de "joint venture", cooperació tècnica o finançament.
Para més informació, ttecnologia@ainia.es, indicant Ref. 15120404
Departament de Transferència de Tecnologia i Informació
