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Deposición de recubrimientos de plata mediante procesos de plasma para envases alimenticios

Horticom News11/02/2005

11 de febrero de 2005

El Boletín de Difusión Tecnológica IRC - CENEMES, 19/2/2005, difundido por ainia, www.ainia.es, informa que un grupo de investigadores italianos ha desarrollado una tecnología para la deposición de recubrimientos finos de plata (10-200 nm) mediante procesos de plasma y reactores.

El Boletín de Difusión Tecnológica IRC - CENEMES, 19/2/2005, difundido por ainia, www.ainia.es, informa que un grupo de investigadores italianos ha desarrollado una tecnología para la deposición de recubrimientos finos de plata (10-200 nm) mediante procesos de plasma y reactores.

La tecnología consiste en un proceso de plasma convencional a partir de un monómero volátil combinado con la pulverización de átomos de plata a partir de un electrodo de plata. El recubrimiento libera los iones de plata en un medio acuoso.

 La actividad antimicrobiana de estos iones de plata hace que sean tóxicos para muchas bacterias; sin embargo, el ser humano puede tolerar las concentraciones de plata. Por este motivo, esta tecnología está indicada para el procesamiento de alimentos y para la producción de envases alimenticios. Los investigadores desean alcanzar acuerdos de "joint venture", cooperación técnica o financiación.


Para más información, ttecnologia@ainia.es, indicando Ref. 15120404

 

Departamento de Transferencia de Tecnología e Información

ttecnologia@ainia.es

http://www.ainia.es

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