Convocada la edición 2017/18 del posgrado en Packaging Engineering: ‘Tecnología de los Envases y Embalajes’
El Packaging Cluster ha convocado el posgrado en Packaging Engineering: ‘Tecnología de los Envases y Embalajes’, edición 2017/2018.
Dirigido a profesionales del sector del packaging que quieran mejorar su perfil profesional, ampliando y consolidando sus conocimientos, y a profesionales que deseen reorientar sus carreras profesionales o especializarse en el ámbito de este sector, y también a recién titulados interesados en orientar su especialización profesional al sector, el curso se realizará entre el 9 de noviembre de 2017 y el 21 de junio de 2018 en el Tech Talent Center (C/ de Badajoz, 73-77 08005 Barcelona).
El packaging es un sector altamente innovador impulsado mayoritariamente por la dinámica de las empresas de gran consumo. Las empresas de packaging han demostrado un alto espíritu innovador y nivel tecnológico, realizando sus principales inversiones en innovación, investigación y desarrollo tecnológico. Siguiendo esta dinámica del sector, el programa se enfoca en la capacitación de profesinales que sean capaces de afrontar los retos tecnológicos del sector, teniendo que desarrollar las siguientes capacidades:
- Analizar, evaluar y validar los nuevos diseños.
- Definir y gestionar proyectos de desarrollo.
- Seleccionar los tipos de materiales más idóneos en función de los productos y sus aplicaciones.
- Adaptarse y potenciar la inovación tecnológica del sector.
El posgrado, de 235 horas lectivas, se impartirá en catalán, español e inglés. Más información en este enlace.
Posgrado en Packaging Engineering: Tecnología de los Envases y Embalajes | UPC School from upcschool on Vimeo.
