Los satélites de Boeing utilizan módulos de potencia tolerantes a la radiación de Vicor
Vicor Corporation ha anunciado sus primeros módulos de potencia con convertidor CC/CC tolerantes a fallos por radiación en el nuevo encapsulado SM-ChiP metalizado de Vicor. Los ChiP son capaces de alimentar ASIC de baja tensión de hasta 300 W a partir de una fuente de alimentación de 100V y han sido sometidos por Boeing a unas pruebas que han demostrado su resiliencia hasta una dosis total de ionización de 50krad y su inmunidad frente a eventos únicos.
Los ChiP han sido sometidos por Boeing a pruebas que han demostrado su resiliencia hasta una dosis total de ionización de 50krad.
La inmunidad frente a eventos únicos se consigue gracias a una arquitectura redundante en dos unidades de potencia idénticas en paralelo con circuitos integrados de control tolerantes a fallos dentro de un solo encapsulado SM-ChiP de alta densidad.
Los satélites avanzados de comunicaciones exigen una alta densidad de potencia y un bajo ruido. Las etapas de potencia ZCS/ZVS de conmutación suave y alta frecuencia de Vicor integradas en ChiP metalizados reducen al ruido total generado por el sistema de alimentación, permitiendo así una integridad de la señal y un rendimiento total del sistema que cubren el alto nivel de fiabilidad requerido.
Todos los módulos se suministran en el encapsulado SM-ChiP de alta densidad de Vicor.
La solución completa de fuente de alimentación al punto de carga está formada por cuatro SM-ChiP: el BCM3423, un convertidor de bus para una tensión nominal de 100V, 300 W y K = 1/3 en un encapsulado de 34 x 23mm; el PRM2919, un regulador para una tensión nominal de 33V y 200W en un encapsulado de 29 x 19mm; y dos multiplicadores de corriente VTM2919 con K = 1/32 y una salida de 0,8V a 150A, y K = 1/8 con una salida de 3,4V a 50 A. Esta solución alimenta el ASIC directamente desde la fuente de 100V con un mínimo número de componentes externos y funciona con un bajo nivel de ruido.
Todos los módulos se suministran en el encapsulado SM-ChiP de alta densidad de Vicor con conexiones BGA (ball grid array) y máscara de soldadura opcional para las superficies superior e inferior. La temperatura de funcionamiento de los ChiP es de –30 a 125°C.
