Premo y Lear Corporation firman un acuerdo de desarrollo conjunto
Lear Corporation y Premo han anunciado un acuerdo para el diseño y desarrollo de componentes inductivos para la electronica de potencia para aplicaciones en vehículos eléctricos e híbridos. La cooperación entre las dos compañías españolas supone una unión de gran alcance del know-how y la experiencia en el sector del automóvil desde el punto de vista del proveedor. Ambas compañías consideran el I+D como estratégico dentro de sus planes empresariales y su inversión en este es del 8% de sus ventas anuales. Tres plantas de producción (España, Tánger y China) y cerca de 800 personas, desarrollan y fabrican los más de 8 millones de módulos electrónicos completos y 80 millones de componentes inductivos. Éstos se entregan a 80 países y a 50 compañías diferentes: fabricantes de automóviles, Tier 1 y proveedores secundarios.
“Estamos muy orgullosos de trabajar con Premo, un proveedor global en múltiples industrias, que ha demostrado ser un líder en el desarrollo y fabricación de componentes inductivos” dijo Glenn Denomme, VP Global Hybrid & EV Systems Eng. “Con Premo, tenemos un socio bien conocido y respetado en la industria del automóvil y nos proporcionan un socio experimentado y fuerte en el campo de componentes inductivos".
"Estamos muy contentos de asociarnos con Lear, un reconocido líder mundial en el diseño y fabricación de electrónica de potencia para el automóvil. Estamos convencidos de que juntos vamos a hacer de este acuerdo un éxito en el que ambos socios se beneficiarán", dijo Jorge Hermoso, Director General de Ventas. "PREMO se compromete a desarrollar los componentes inductivos y filtros EMC para los sistemas de vehículos híbridos tales como cargadores, convertidores, sistemas de gestión de la batería y cualquier otro tipo de sistema relacionado con la electrónica de potencia para la industria del automóvil. El creciente mercado de vehículos híbridos es una oportunidad para nuestro negocio ya que es uno de los mercados estratégicos de Premo".
