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Nuevo demultiplexor de 3 Gs/s y 10 bit

Eurofach Electrónica18/10/2010

e2v, empresa representada por Anatronic, S.A., anuncia la disponibilidad de un demultiplexor (DMUX) de 3 Gsps y 10 bit que se caracteriza por entradas de reloj y datos diferenciales compatibles con LVDS para facilitar la interconexión en Procesadores de Señal Digital (DSP) o Arrays de Puerta Programable de Campo (FPGA) estándares. El nuevo EV10CS140TPY se beneficia de la arquitectura bipolar de elevada velocidad ‘single core’ de e2v para permitir a los diseñadores digitales procesar un flujo de datos de 3 Gsps y 10 bit desde una salida digital de un convertidor de analógico a digital (ADC) a velocidades de procesadores digitales DSP o FPGA vía un ratio de-multiplexor seleccionable de 1:2 o 1:4.

Por lo tanto, este DMUX es ideal para un buen rango de aplicaciones, destacando almacenamiento de datos de elevada velocidad, instrumentación de test, equipamiento de test automático (ATE), Gigabit Ethernet y radio definida por software. Este modelo de 3 Gs/s y 10 bit se puede emplear como un dispositivo autónomo en procesos digitales o como un chip “compañero” para convertidores ADC, gracias a su capacidad para seguir la pista de el ratio ‘sampling’ de salida ADC sobre amplios rangos de frecuencia y temperatura. En combinación con la serie EV10CS140TP de buffers LVDS, el nuevo DMUX puede interconectar fácilmente con FPGA o DSP terminados diferencialmente con 100 ohmios.

Las características se completan con sincronización a través de una entrada de control ASYNCRST para un reinicio asíncrono máster; modos ‘Data Ready’ (DR y DR/2) seleccionables para reducir la velocidad de reloj de entrada en un 50 por ciento; y salidas de datos en modos “escalonado” y simultáneo para disminuir la salida de datos en un 50 por ciento. También se encuentra disponible un modo ‘self-test y power-down’ (BIST) con un consumo de energía de 1.9 W. La serie EV10CS140TP, que es compatible con la normativa RoHS, se presenta con un rango de temperatura industrial de -40 a +85 °C en encapsulados EBGA de 240 pines (25 x 25 mm).

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