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Relleno de alta temperatura operativa de Henkel ofrece protección para la electrónica aeronáutica y automotriz

10/12/2019
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El material de alto rendimiento aumenta la confiabilidad del dispositivo en entornos difíciles.

Anticipándose a los requisitos para las aplicaciones de electrónica de alta confiabilidad de la próxima generación, Henkel Corporation anunció hoy el desarrollo de Loctite Eccobond UF 1173. El material protector de relleno formulado con la salud y seguridad como prioridades, no contiene ninguna SVHC de Reach notificable, no está clasificado como CMR y ofrece un rendimiento excepcional en entornos de alta temperatura de funcionamiento.

“La tendencia de miniaturización ahora se impone como parte de los sectores automotriz y aeroespacial, particularmente para tecnologías de sistema avanzado de asistencia al conductor (ADAS) como cámaras, radares y lidares; así como también aplicaciones aeroespaciales, satelitales y UAV", explica Vinod Partha, jefe de Segmento de Mercado Global de ADAS y Seguridad de Henkel. “El uso de sistemas de dispositivos de alta precisión como BGA y CSP dentro de estos sistemas se ha incrementado drásticamente, haciendo que la protección de interconexión sea un componente crítico para la confiabilidad y el rendimiento a largo plazo. Loctite Eccobond UF 1173 proporciona esta protección esencial en una formulación que puede soportar las altas temperaturas de funcionamiento inducidas por dispositivos más pequeños y de mayor funcionalidad en condiciones operativas difíciles”.

El nuevo sistema de rellenado de Henkel mejora los materiales de la generación anterior, no solo al dar prioridad a la salud y la seguridad, sino también desde el punto de vista del rendimiento y el procesamiento. Loctite Eccobond UF 1173 es un relleno mocomponente que se puede dosificar por chorro o por aguja, fluye rápidamente dentro y alrededor de interespacios reducidos y se cura rápidamente formando una protección de interconexión sin vacíos contra golpes, caídas y vibraciones. Es importante destacar que el nuevo relleno presenta una alta capacidad de temperatura de transición vítrea (Tg) de 155 °C y un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) para garantizar un rendimiento de protección robusto incluso en condiciones estresantes.

“El funcionamiento adecuado de los sistemas automotrices y las tecnologías aeroespaciales de ADAS no es una cuestión de conveniencia; el funcionamiento confiable es inherente al rendimiento a prueba de fallas”, explica Doug Katze, director de Segmento de Mercado Global, Aeroespacial, de Henkel. “Si una unión de soldadura en un BGA se agrieta debido a la tensión, el resultado potencial es la falla del componente y del funcionamiento del sistema. Loctite Eccobond UF 1173 protege los dispositivos contra fallas relacionadas con el estrés, al tiempo que cumple con las normas de salud actuales y ofrece la capacidad de lidiar con temperaturas de funcionamiento de hasta 155 °C. Este material es una gran ayuda para la confiabilidad del sistema cuando la norma son los entornos hostiles”.

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Henkel Ibérica, S.L. - División Industrial

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