Asahi Kasei desarrolla una nueva película de poliimida fotosensible para el encapsulado avanzado de semiconductores
Asahi Kasei ha desarrollado una nueva película de poliimida fotosensible (PSPI) destinada al encapsulado avanzado de semiconductores a nivel de panel (panel-level packaging), una tecnología que gana protagonismo en la industria por su capacidad para mejorar la eficiencia y el rendimiento de fabricación de dispositivos de nueva generación.
El nuevo material combina las prestaciones de la poliimida fotosensible líquida Pimel y del fotorresistente de película seca SUNFORT, dos tecnologías ya utilizadas por la compañía en aplicaciones de encapsulado avanzado. Actualmente, la película se encuentra en fase de evaluación por parte de clientes y su disponibilidad comercial se prevé a corto plazo.
La nueva PSPI ha sido diseñada a partir de la experiencia de Asahi Kasei en la fabricación de Pimel, utilizada en recubrimientos de protección y capas de pasivación, y de Sunfort, empleada para el patrón temporal de circuitos mediante litografía sobre sustratos y obleas.
Según la compañía, el nuevo material permitirá mejorar la productividad en la fabricación de encapsulados semiconductores gracias a la aplicación uniforme y sencilla mediante laminación sobre paneles cuadrados de gran tamaño. Además, está preparado para admitir un mayor número de capas aislantes, lo que amplía sus posibilidades de uso en capas de redistribución para encapsulados y en sustratos de paquetes electrónicos.
Asahi Kasei prevé combinar esta película PSPI con distintas soluciones de la gama Sunfort. Junto con la serie Sunfort TA, capaz de formar circuitos de hasta 1,0 micra de anchura, será posible crear tanto patrones de circuito finos como capas aislantes mediante laminación. Asimismo, la empresa trabaja en soluciones basadas en la combinación con la serie Sunfort CX, orientada a la formación de pilares de cobre de alta relación de aspecto necesarios para el encapsulado tridimensional de semiconductores.
La electrónica figura como uno de los negocios prioritarios en el plan estratégico a medio plazo 'Trailblaze Together' de Asahi Kasei. La compañía señala que la demanda de materiales como Pimel y Sunfort continúa creciendo debido al aumento de la densidad de integración de chips y al mayor tamaño de los interposers utilizados en centros de datos orientados a inteligencia artificial. En este contexto, la transición del encapsulado a nivel de oblea hacia procesos a nivel de panel y estructuras tridimensionales incrementa la exigencia sobre los materiales empleados, tanto por la miniaturización de los circuitos como por el aumento del número de capas.
