Empack 2019: Epson trae por primera vez a España sus soluciones más innovadoras para el mercado del etiquetaje
Epson vuelve a Empack Label&Print Madrid 2019 – The Future of Packaging Technologies, salón dedicado a los mercados de embalaje y etiquetado, que tendrá lugar en Ifema los próximos 13 y 14 de noviembre de 2019.
En el stand 5H03, el líder tecnológico mostrará sus más recientes incorporaciones a la gama de soluciones para la producción de etiquetas en color on-demand en tiradas cortas y para producción de etiquetas de calidad premium, así como soluciones para incluir en el punto de venta dando lugar al etiquetado personalizado e instantáneo de productos propios.
En esta ocasión, Empack Madrid servirá para mostrar por primera vez en España la última novedad de la gama Epson ColorWorks, la serie C6000, que amplía el actual abanico de soluciones de Epson para cubrir las necesidades de producción de clientes que manejan lotes de productos medianos o pequeños en sectores como la alimentación, productos químicos, bebidas, horticultura, logística, etc. La gama incluye modelos con cortador automático así como una innovadora solución que agiliza el proceso de producción y etiquetado gracias a la retirada automática del papel soporte de la etiqueta.
Jordi Yagües, business manager de Epson Ibérica, comenta: “tras conversar con nuestros clientes, nos dimos cuenta de que había un ancho de etiquetas muy demandado al cual no estábamos dando respuesta. Así surge la nueva ColorWorks C6500, con anchos que van de los 25,4mm a los 215,9 mm. Con esta flexibilidad de soportes, permitimos imprimir desde etiquetas pequeñas para botellas de líquido hasta grandes etiquetas para bidones de productos químicos. Y además, ColorWorks aporta velocidad de impresión de 120 mm/seg y una elevada eficiencia, junto con una amplia gama de innovadoras funciones. Creemos que es la primera impresora de etiquetas de inyección de tinta del mundo que viene equipada de serie con cortador y solución de impresión y despegado individual de las etiquetas”.
