Revista Técnica y Tecnología

52 ELECTRÓNICA pea RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas) y la normativa REACH (Registro, Evaluación, Autorización y Restricción de Sustancias Químicas). “Otra característica medioambiental importante de estas poliamidas, y cada vez más apreciada, es que son en gran medida de origen biológico, con hasta un 80% de su contenido procedente de fuentes vegetales reno- vables”, añade Otto. Henkel ofrece una gama de resinas de moldeo a baja presión Technomelt que han sido formuladas para aplicaciones específicas. Algunas, por ejemplo, tie- nen una resistencia térmica adicional, otras tienen una tenacidad mejorada o una adhesión especialmente buena a determinados sustratos. USO EFICIENTE DEL MATERIAL Una ventaja delmoldeo por baja presión Technomelt sobre los sistemas tradi- cionales de encapsulado es que resulta mucho más económico en cuanto a la cantidad de material que utiliza en la pieza acabada. En las operaciones de encapsulado, el enfoque normal es construir una caja alrededor del componente que se va a encapsular y, a continuación, llenar la caja hasta que el componente quede cubierto. Con Technomelt Low Pressure Molding, el componente se coloca en unmolde que tiene una geometría de cavidad similar a la del componente, de modo que cuando se inyecta la poliamida, ésta forma una piel alrededor del com- ponente que tiene más o menos el mismo grosor en todos los puntos. Esto significa que la cantidad de material de encapsulado utilizado por disparo puede ser considerablemente menor. Los costes de producción de los mol- des son relativamente bajos, sobre todo porque suelen estar hechos de aluminio, que es mucho más barato que las herramientas de acero utiliza- das en el moldeo por inyección a alta presión. En los últimos años, también se han adoptado técnicas de fabrica- ción aditiva (también conocida como impresión 3D) aún más rentables para hacer los moldes. APORTAR VALOR A DIVERSOS MERCADOS La necesidad de un encapsulado eficiente a baja presión de produc- tos electrónicos nunca ha sido tan grande como ahora. El Internet de las Cosas (IOT) y el Internet Industrial de las Cosas (IIOT) dependen de una base de sensores y de conexiones y componentes electrónicos asociados para soportar todo tipo de dispositivos en el hogar, en el trabajo y en movi- miento. Esta tendencia también ha provocado un aumento de la demanda de conectividad de red para los cables y conectores de datos y alimentación que funcionan en los entornos más duros. En el mundo de la sanidad, el diagnóstico de los pacientes y la detección en tiempo real requieren nuevos dispositivos electrónicos como los wearables que se utilizan dentro y fuera de los entornos médicos con- trolados. El moldeo por baja presión Technomelt responde a todas estas tendencias. Jason Spencer, director del segmento demercadomédico de Henkel, señala: “El diagnóstico y la detección de pacientes en tiempo real requieren nuevos dispositivos electrónicos que se lleven dentro y fuera de un entorno médico controlado. Los wearables para la monitorización de las constantes vitales son cada vez más importantes en la vida cotidiana de los pacientes a medida que la asistencia sanitaria se conecta más digitalmente”. En deter- minados tipos de aplicaciones médicas, Technomelt también puede utilizarse en aplicaciones que vanmás allá del encap- sulado de componentes electrónicos. Por ejemplo, es adecuado para fijar tubos flexibles en sistemas de suministro de líquidos, ya que no distorsiona los tubos y proporciona una unión permanente y a prueba de fugas. Henkel introdujo Loctite PA 6951 específicamente para este propósito. Loctite PA 6951 ha sido probado según los protocolos de Henkel basados en las normas de biocompatibilidad ISO-10993, con certificados disponibles a petición. ASOCIACIONES CON PROVEEDORES DE EQUIPOS En colaboración con socios que produ- cen equipos de procesamiento en todo el mundo, Henkel ofrece una solución total para el moldeo por inyección a baja presión. “Estos socios son funda- mentales para nuestro éxito”, explica Otto. “Technomelt es un sistema total que reúne materiales, máquinas, mol- des y servicio técnico e ingeniería. Nuestros socios tienen sus propias fuerzas de ventas, lo que se suma a nuestra capacidad de acceso y asisten- cia al vastomercadomundial”. Además, Otto destaca que “hay muchos desa- rrollos que impulsan los requisitos de encapsulación de componentes de alta calidad y bajo coste. En Henkel creemos que la tecnología de moldeo por baja presión Technomelt es una parte importante de la respuesta a estas necesidades”. n Esta tecnología es especialmente adecuada para encapsular zonas discretas en montajes complicados en los que el cableado está unido a una placa de circuito impreso (PCB), PCBA y otros componentes rígidos