Revista Técnica y Tecnología

51 ELECTRÓNICA La tecnología de moldeo por baja presión (LPM) de Technomelt fue inven- tada hace unos 30 años por Henkel (antes llamada Moldeo Macromelt). Esta tecnología permite encapsular rápidamente componentes delicados utilizando poliamidas especializadas en combinación con equipos de pro- cesamiento estándar y moldes de bajo coste. Como el material se inyecta a menor presión que en los procesos con- vencionales de moldeo por inyección y se utilizan materiales no abrasivos, el riesgo de dañar los componentes electrónicos durante el proceso de encapsulación es mucho menor. Esta tecnología es especialmente ade- cuada para encapsular zonas discretas en montajes complicados en los que el cableado está unido a una placa de circuito impreso (PCB), PCBA y otros componentes rígidos. Una de las razo- nes es que las resinas Technomelt, que son todas sin relleno, son resistentes a las tensiones elevadas y al mismo tiempo muy flexibles. Matthew Hayward, responsable glo- bal de la cuenta clave de energía y automatización industrial de Henkel, explica: “Considero que Technomelt es una parte interesante de nuestra cartera de productos de protección de circuitos impresos. Ofrece muchas ventajas únicas que el encapsulado tradicional o el revestimiento de con- formidad no pueden proporcionar. Es especialmente adecuado para aplica- ciones de alta mezcla y bajo volumen en las que el rendimiento es clave. La capacidad de aplicar este material sólo donde se necesita es una gran ventaja. Esto permite “esquematizar” una aplicación (encapsulando sólo los componentes que requieren pro- tección), o reducir significativamente el peso debido a un uso sustancial- mente menor de material". El material de encapsulado proporciona un ais- lamiento eléctrico excepcional, así como resistencia a una amplia gama de productos químicos, ciclos térmicos extremos a través de temperaturas altas y bajas, y vibraciones. Placa de circuito del sensor de la batería antes y después del proceso de moldeo a baja presión. Las piezas electrónicas se protegen contra la humedad, la exposición química y las altas temperaturas. Los componentes electrónicos internos están totalmente protegidos contra los elementos externos, incluida la entrada de agua y polvo, y la exposi- ción prolongada a los rayos UV. Michael Otto, Key account mana- ger Engineering Adhesives for Low Pressure Molding de Henkel, explica: “A diferencia de los compuestos de encapsulado reactivos tradicionales de dos componentes, las poliamidas utilizadas en el proceso de moldeo a baja presión Technomelt son termo- plásticos de un solo componente, los tiempos de ciclo de moldeo son más cortos y no hay emisiones de volátiles. Mientras que el encapsulado conven- cional puede tardar hasta 24 horas en completarse, el proceso de moldeo a baja presión Technomelt tiene un tiempo de ciclo que puede ser tan corto como 30 segundos. ALTA SOSTENIBILIDAD Las resinas de poliamida Technomelt de Henkel cumplen la directiva euro-