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Expertos de packaging flexible se darán cita en Singapur

07/01/2015

La región Asia Pacífico es uno de los mercados más dinámicos del mundo para el packaging flexible y se espera que el acuerdo 'Trans Pacific Partnership' cree nuevas oportunidades para los fabricantes y proveedores de packaging especialmente en el sudeste asiático. Singapur, uno de los países que han firmado el acuerdo, será el anfitrión de la tercera edición de la conferencia 'Specialty Packaging Films' de la consultora AMI que tendrá lugar del 15 al 17 de marzo en el Swissȏtel The Stamford.

El programa cubrirá las últimas innovaciones en materias primas y tecnologías de film para satisfacer las demandas de clientes en Asia y otros continentes, también proporcionar a los delegados información sobre cómo se está desarrollando la industria y las posibilidades que están surgiendo de estos desarrollos. AMI Consulting inaugurará las jornadas con una revisión sobre las últimas tendencias que darán forma a nuevas oportunidades de mercado.

El consumo sostenible es una prioridad en toda la cadena de valor. En la conferencia, Nestlé analizará la perspectiva de una marca en el uso del packaging flexible para mantener la integridad y seguridad del producto al mismo tiempo que se reduce el gasto de envases y de alimentos. En este sentido, Cosmo Films, Sealed Air, Milliken y Michelman, entre otros, tratarán en detalle las innovaciones en films especiales, revestimientos y propiedades barrera para mejorar la vida útil de los alimentos. Aumentar la vida útil de los alimentos también será un tema que traten Starlinger y Dow Chemical.

Reifenhäuser Blown Film y Mamata Extrusion Systems mostrarán su tecnología de líneas de film soplado combinadas con las propiedades de diferentes materiales poliméricos para la producción de films personalizados, económicos y optimizados. Los desarrollosa de películas planas para aplicaciones especiales también se analizarán de mano de Futamura Chemical y Scientex Great Wall mientras que el Institute of Materials Research and Engineering de Singapur hablará del packaging avanzado de composites.

Más información: www.amiconferences.com

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