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Se celebra la jornada ‘Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística’

05/04/2016

El grupo de trabajo técnico de la Plataforma Tecnológica Española del Envase y el Embalaje – Packnet y la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad - Logistop coorganizaron la jornada titulada ‘Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística’ con el objetivo de dar a conocer las líneas de investigación prioritarias actualmente en materia de envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística, así como las necesidades reales de las empresas del sector y las soluciones tecnológicas que ya están disponibles en el mercado.

Esta jornada fue la primera actividad surgida del reciente acuerdo de colaboración firmado entre Packnet y Logistop con el propósito de dinamizar y movilizar la masa crítica de innovación en torno a los actuales desafíos a los que se enfrentan la industria del packaging y la logística. Asimismo, ambas Plataformas Tecnológicas acordaron trabajar conjuntamente en la organización de actividades que fomenten la investigación, la innovación y el desarrollo tecnológico tales como la organización de conferencias, coloquios, seminarios y otras actividades de transferencia y promoción de tecnología del sector del envase y la logística.
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Inauguración a cargo de Belén García, directora de Packnet y Jesús Póveda, responsable técnico en Logistop.
El encuentro fue inaugurado por Belén García, directora de Packnet y Jesús Póveda, responsable técnico en Logistop y tras ellos, Carlos Franco del CDTI explicó las diferentes novedades y oportunidades de financiación para proyectos de I+D+i. Alberto Capella, técnico de Logística en Itainnova habló sobre la importancia del embalaje para la logística en eCommerce, haciendo una clara referencia a los cambios sufridos en la cadena de suministro tradicional con la irrupción de las compras por Internet.
Un tercer bloque de la jornada se destinó a dar a conocer algunas soluciones tecnológicas ya disponibles en el mercado para hacer frente a las necesidades y retos planteados. A través de Mónica Alegre y Miguel Alargada, directora comercial y director de Ingeniería en Industrias Alegre, respectivamente, dieron a conocer HybridBox, una nueva solución logística para la mejora de la calidad y la reducción de costes en base a la experiencia empresarial obtenida de la colaboración con la empresa automovilística Ford; Fernando Arrufat, director comercial en DS Smith - Tecnicarton expuso el modelo de innovación llevado a cabo por su entidad y un caso de éxito que combina el enfoque de embalaje multimaterial y multitecnología a través de la ponenica ‘Ingeniería de embalaje: diferenciación, diseño e innovación’; y por último, Manuel Díaz, director de Operaciones y Logística en Logifruit abordó en su ponencia cuestiones referentes a la modularización logística.

Antes de proceder a la clausura, la jornada también contó con una visita al Centro Demostrador de Logística (CDLOG) ubicado en las propias instalaciones del Institituto Tecnológico de Aragón.

La jornada fue un excelente punto de encuentro donde empresas, asociaciones y centros tecnológicos de los sectores del envasado y la logística tuvieron la oportunidad de conocer, debatir y proponer soluciones innovadoras a los diferentes retos a los que se enfrenta a día de hoy el sector del envase y embalaje en materia de logística y transporte así como observar los progresos que ya están dando sus frutos en esta materia.

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