El Packaging Cluster impulsa un tour tecnológico en Labelexpo Europe 2025
Del 16 al 19 de septiembre, Barcelona fue el punto de encuentro internacional del sector de las etiquetas y el envase con motivo de la celebración de Labelexpo Europe 2025, la feria mundial en soluciones de impresión de etiquetas y packaging.
El Packaging Cluster participó en la feria con la coordinación de un Tour Tecnológico exclusivo, junto con el Gremio de la Industria y la Comunicación Gráfica de Catalunya, dirigido a sus asociados y profesionales de la cadena de valor del packaging. El objetivo era acercar a los participantes las últimas innovaciones en maquinaria, materiales, sostenibilidad y digitalización aplicadas al sector.
El tour ofreció una visita guiada por estands seleccionados de empresas referentes a escala internacional, que presentaban al certamen soluciones líderes en impresión inteligente, acabados sostenibles y tecnologías disruptivas que marcarán el futuro del mercado. La acción, que contó con la participación de 30 representantes de empresas del sector como Comexi, BOBT, HP, Kocherbeck, Heidelberg Y POLAR o Canon, y aconteció también una oportunidad de networking estratégico, generando sinergias entre empresas del clúster, el Gremio de la Industria y la Comunicación Gráfica de Cataluña y otros agentes de la industria a nivel global.
El Clúster Manager del Packaging Cluster, Àlex Brossa, hace un muy buen balance de la actividad y valora muy positivamente el certamen: “Desde el Packaging Cluster trabajamos para conectar nuestro tejido empresarial con las últimas tendencias e innovaciones. Labelexpo Europe es el escenario ideal para inspirarse y descubrir hacia donde evoluciona el sector del etiquetado y el packaging”, destaca.
De aquí a pocas semanas, los días 15 y 16 de octubre, el Packaging Cluster también será presente a Empack Madrid 2025, uno de los acontecimientos de referencia del sector, que se celebrará a Ifema.
