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El Packaging Cluster tendrá presencia en las dos principales ferias del sector este otoño

15/09/2025

El Packaging Cluster arranca el curso cargado de proyectos; del 16 al 19 de septiembre, participará en Labelexpo Europe 2025, el acontecimiento líder para la industria de impresión de etiquetas y envases, que este año se centra en la sostenibilidad. El certamen se hará eco del impacto que tiene sobre el sector el Reglamento de Envases y Residuos de Envases (PPWR) de la UE, que obliga convertidores, marcas y diseñadores a replantear los materiales, los procesos y las estrategias de cumplimiento normativo.

A la feria Labelexpo, que este año se celebra a la Feria Gran Vía de Barcelona, el Packaging Cluster tendrá un estand propio, donde presentará las últimas novedades y proyectos del sector. Además, en el marco de la feria ofrecerá, junto con el Gremio de la Industria y la Comunicación Gráfica de Cataluña, un tour guiado exclusivo donde los asistentes tendrán la oportunidad de descubrir las últimas tendencias e innovaciones del sector. A lo largo del recorrido se tratarán temas como por ejemplo la industria del futuro, la gestión estratégica de las materias primas, el papel de las asociaciones y proveedores especializados, la eficiencia en tiempo real de los procesos productivos y las nuevas posibilidades de materiales y acabados capaces de conectar emocionalmente con el consumidor, entre otras cuestiones clave.
Un mes después, el 15 y 16 de octubre, el Packaging Clúster también será presente en Empack Madrid 2025, uno de los acontecimientos de referencia del sector, que se celebrará a IFEMA. Este año, el clúster organizará 2 tours guiados de innovación y sostenibilidad, donde los visitantes podrán descubrir en solo una hora los productos más destacados e innovadores de la feria.

El objetivo del Clúster es que sus estands en estos certámenes sean un punto de encuentro para empresas, socios y profesionales interesados al conocer de cerca las tendencias y oportunidades que se impulsan desde la organización y, a la vez, compartir conocimiento sobre proyectos de innovación y la sostenibilidad en el mundo del packaging.

Debate sobre Smart Packaging

El día 16 de octubre a las 10h, el Packaging Cluster moderará una mesa redonda en la Sala Empack bajo el título 'Smart packaging: cuando el envase habla, protege y conecta', con la participación de representantes de Oktics, Faca Packaging, Grupo Ferlicom y el proyecto Redysign de la FNMT. La edición de este año invita profesionales y empresas a vivir de cerca como el packaging evoluciona para convertirse en un canal inteligente y sostenible, capaz de crear experiencias y generar un vínculo directo entre marca y consumidor.

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Associació Cluster del Packaging, Packaging Cluster
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