ASMPT expone en Semicon Taiwan
ASMPT participará en Semicon Taiwan del 10 al 12 de septiembre de 2025. El lema de su presentación en el stand L0716, nivel 4 de TaiNEX 1 en Taipéi, será: ‘Empower the Intelligence Revolution’. Este concepto hace referencia a los motores que impulsan las nuevas tecnologías de chips, como la inteligencia artificial, la movilidad inteligente y la hiperconectividad.
Como proveedor de referencia en soluciones de ensamblaje y encapsulado avanzado de semiconductores, ASMPT permite a sus clientes desarrollar tecnologías de IA de vanguardia, tanto en chips de alto rendimiento que integran memorias avanzadas como HBM, como en componentes eficientes para dispositivos edge. En Semicon Taiwan la compañía mostrará tres equipos: la nueva plataforma Alsi Laser, la solución de wire bonding de paso fino Aero Pro y el Siplace CA2, que integra procesos de semiconductores y de montaje superficial (SMT).
La nueva generación de la plataforma Laser ha sido diseñada específicamente para responder a los requisitos cada vez más complejos de las empresas IDM y fundiciones de semiconductores en el corte y ranurado láser de obleas. Este nuevo sistema, con la tecnología multihaz patentada por ASMPT, amplía el porfolio de la compañía con un enfoque en las operaciones de front-end.
“La nueva plataforma combina el procesado láser de alta precisión con la automatización inteligente para apoyar a la próxima generación de fabricación de semiconductores”, afirma Patrick Huberts, director de Negocio y Marketing en ASMPT ALSI. “Es la plataforma ideal para aplicaciones de encapsulado avanzado, IA y automoción de potencia. Les invitamos a acompañarnos en el lanzamiento oficial y descubrir en directo la nueva máquina en nuestro stand durante Semicon Taiwan”.
Aero Pro, solución innovadora de wire bonding para el contacto de circuitos integrados de gama alta.
Wire bonding de alto rendimiento
ASMPT también presenta en Semicon su último wire bonder de altas prestaciones: el Aero Pro.
Desarrollado para diseños de semiconductores de alta densidad, este equipo ofrece la máxima precisión de unión y una velocidad excepcional con hilos de 0,5 mil (≈12,7 µm). Gracias a la monitorización en tiempo real integrada y a las funciones de mantenimiento preventivo, el sistema resulta idóneo para entornos de producción inteligentes y conectados. Está preparado para dar respuesta a diseños complejos como system-in-package (SiP) y módulos multichip (MCM), así como a aplicaciones tipo ball grid array (BGA), land grid array (LGA), módulos de memoria o encapsulados planos con patillas externas (QFPs).
Para esferas de unión uniformes de 22 µm, incorpora el transductor patentado X-Power 2.0, un transductor ultrasónico ligero y optimizado contra vibraciones que permite uniones mixtas y verticales con la tecnología bond via array (BVA). Optimizado para interconexiones complejas en memorias, microcontroladores (MCUs) y más, resulta ideal para aplicaciones avanzadas como dispositivos edge de IA y sistemas de automoción.
Uniendo semiconductores y SMT
La solución híbrida de colocación Siplace CA2 de ASMPT SMT Solutions redefine el encapsulado avanzado al integrar en una única plataforma de alta velocidad los procesos de semiconductores y SMT. Tradicionalmente, el die bonding y la colocación SMT eran pasos separados; ahora se integran de manera fluida.
Diseñado para aplicaciones de encapsulado avanzado en smartphones, 5G, IA, computación de altas prestaciones (HPC) y dispositivos IoT, el Siplace CA2 procesa tanto componentes SMD en cinta como chips directamente desde obleas seccionadas. Esto elimina la necesidad de cintas de troquelado caras, con un ahorro anual de hasta 800 km de cinta en producciones 24/7, reduciendo costes y residuos de material.
Con capacidades de hasta 76.000 componentes por hora (cph) en SMT, 54.000 cph en Die Attach y una precisión de hasta 10 µm @ 3σ, el Siplace CA2 combina alta velocidad y exactitud, incluso en aplicaciones avanzadas de Die Attach y Flip Chip. Un innovador sistema de buffer desacopla la recogida del chip de su colocación, superando las limitaciones de velocidad anteriores. Puede gestionar hasta 50 obleas con solo 13 segundos de tiempo de intercambio, una marca sin precedentes en la industria.
