El nuevo material de dos componentes para rellenar huecos térmicos de Parker Chomerics
La Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation, experto mundial en tecnologías de movimiento y control, presenta un nuevo material de dos componentes (2k) dispensables para rellenado de huecos térmicos y curado in situ (CIP) que ofrece una conductividad térmica de 3,5 W/m-K. Therm-a-Gap CIP 35E proporciona una alternativa a los materiales dispensables de curado duro, y una mejora sobre los métodos de aplicación asociados a las almohadillas de huecos térmicos.
Therm-a-Gap CIP 35E ofrece un excelente caudal que permite dispensar a alta velocidad y a gran escala. Con una proporción de mezcla 1:1 y disponibilidad en envases de varios tipos y tamaños, los clientes pueden beneficiarse de una dispensación rápida mediante una punta mezcladora estática instalada en equipos manuales o automatizados. Para una mayor comodidad, no es necesario premezclar, pesar o desgasificar los dos componentes.
Después del curado, Therm-a-Gap CIP 35E actúa como una almohadilla de huecos de baja dureza (50 Shore 00) que se adapta a las formas irregulares y mantiene un contacto efectivo sin transmitir fuerzas de compresión a los sistemas electrónicos adyacentes. Su capacidad de curado en geometrías complejas es ideal para el enfriamiento de componentes de varias alturas en una placa de circuito impreso (PCB) sin el gasto de una lámina moldeada. El producto también ofrece atributos de amortiguación de las vibraciones.
Ofrece beneficios en aplicaciones electrónicas que incluyen sistemas de almacenamiento de energía, electrónica de potencia, electrónica de consumo y una amplia gama de dispositivos comerciales e industriales. Cualquier tarea que implique la disipación de calor entre un componente electrónico, como un semiconductor o una batería, y una superficie disipadora de calor se verá beneficiada, especialmente las que impliquen formas difíciles o poco convencionales.
Totalmente acorde con la directiva RoHS, entre las importantes propiedades de aislamiento eléctrico de Therm-a-Gap CIP 35E se incluyen: 8 kVac/mm de resistencia dieléctrica (método de prueba ASTM D149); 1013 Ωcm de resistividad volumétrica (ASTM D257); 8,0 de constante dieléctrica a 1.000 kHz (ASTM D150); y 0,009 de factor de disipación a 1.000 kHz (Chomerics CHO-TM-TP13).
Disponen de una gran variedad de tamaños y configuraciones de kits para adaptarse a cualquier aplicación, incluidos cartuchos manuales de doble cilindro, tubos Semco y contenedores de cubo, que proporcionan volúmenes de llenado de 45 a 10.452 cc.
