Tria Technologies prolonga la vida útil del estándar COM Qseven
Los nuevos módulos Q7 de Tria, basados en las plataformas ‘Amston Lake’, ‘Alder Lake N’ y ‘Twin Lake’ de Intel garantizan que los diseños de tarjetas informáticas estén preparados para el futuro hasta 2034 y más allá.
Tria Technologies, una empresa de Avnet especializada en el diseño y la fabricación de tarjetas informáticas, sistemas y HMI de tipo embebido, ha presentado dos nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) Qseven (Q7) que garantizan la viabilidad de los diseños con Q7 hasta el año 2034 como mínimo y con una extensión opcional hasta 2039. Los nuevos módulos, TRIA-Q7-ASL y TRIA-Q7-ALN, se basan en el conocido estándar Q7 y proporcionan un aumento sustancial del rendimiento junto con una prolongación garantizada de la vida útil del producto, convirtiendo así el Q7 en una elección fiable para proyectos a largo plazo.
Los nuevos módulos TRIA Q7, que incorporan las innovadoras plataformas 'Amston Lake' y 'Alder Lake N' de Intel, han sido concebidos para que los diseños basados en Q7 sean viables, de modo que aseguran la continuidad del componente hasta bien entrada la próxima década.
Los nuevos módulos Q7, disponibles con SoC de dos, cuatro y ocho núcleos, son ideales para una gran variedad de aplicaciones.
“Estamos orgullosos de prolongar la vida útil de este conocido estándar COM”, señaló Markus Mahl, Senior Product Manager de Tria Technologies. “Los arquitectos de sistemas, los ingenieros de diseño y los desarrolladores pueden aumentar el rendimiento del sistema de forma significativa sin cambiar sus diseños ya existentes basados en Q7. Como resultado de ello, sus sistemas pueden admitir actualizaciones, cambios de las especificaciones y de las necesidades sin rediseñarlos por completo, por lo que ahorran tiempo y costes además de garantizar la fiabilidad a largo plazo”.
El módulo TRIA Q7-ASL integra los procesadores de la Serie Atom x7000RE/C de Atom, que ofrecen un rendimiento robusto y eficiente. El módulo TRIA Q7-ALN también es compatible con las Series Atom x7000E, Core i3 y N de Intel, de ahí que cubran los requisitos de diversas aplicaciones. Ambos módulos integran hasta ocho núcleos y gráficos Intel UHD basados en la arquitectura Xe con el fin de proporcionar una amplia compatibilidad en cuanto a aplicaciones.
Cada nuevo módulo se puede conectar a un máximo de tres pantallas 4K independientes para disponer de soluciones visuales avanzadas y admitir hasta 32GB de memoria LPDDR5 de alta velocidad. El amplio conjunto de interfaces incluye USB 3.1, PCIe Gen3 y eMMC 5.1 en un módulo de formato Q7 2.1 caracterizado por su bajo consumo y su rentabilidad. Además, los módulos TRIA Q7-ALN y TRIA Q7-ASL ofrecen Gigabit Ethernet basada en Intel i226 y un ancho de banda de hasta 2.5GbE.
Los nuevos módulos Q7, disponibles con SoC de dos, cuatro y ocho núcleos, son ideales para una gran variedad de aplicaciones, como terminales en puntos de venta, controladores de señalización digital y soluciones HMI en equipos médicos, sistemas de transporte, IoT y automatización industrial. El módulo Q7-ASL también es ideal para productos en sistemas expuestos a unas condiciones ambientales más adversas ya que se ha diseñado para un amplio rango de temperatura de -40°C a + 85°C y para funcionar de forma continua (24/7).
Tria suministra asimismo una plataforma de desarrollo Q7 2.1 que facilita la evaluación y el diseño con ambos módulos. También hay disponible un Starterkit listo para usar que simplifica al máximo a los diseñadores la integración de los módulos en sus sistemas.
La gama de módulos Q7 de Tria lidera el mercado por sus opciones, su calidad y su versatilidad. Todos los módulos se pueden utilizar como solución plug-and-play junto con tarjetas portadoras o personalizadas, dependiendo de las características de la aplicación. El compromiso continuo de Tria con la innovación y la durabilidad reafirma el estándar Q7 como plataforma de confianza para los diseñadores y los integradores en todo el mundo.
