Infineon amplía su cartera de productos GaN con los módulos de potencia EasyPAC CoolGa
Para hacer frente a este desafío, Infineon Technologies AG ha presentado el módulo EasyPACK CoolGaN Transistor de 650 V, que se suma a su creciente cartera de productos de potencia basados en GaN. Basado en la plataforma Easy Power Module, este módulo ha sido desarrollado específicamente para aplicaciones de alta potencia como centros de datos, sistemas de energías renovables y estaciones de carga de vehículos eléctricos en corriente continua. Está diseñado para satisfacer la creciente demanda de mayor rendimiento, al tiempo que ofrece la máxima facilidad de uso, ayudando a los clientes a acelerar sus procesos de diseño y reducir el tiempo de comercialización.
El módulo EasyPACK CoolGaN integra semiconductores de potencia CoolGaN de 650 V con inductancias parásitas reducidas.
“Los módulos de potencia EasyPACK basados en CoolGaN combinan la experiencia de Infineon en semiconductores de potencia y módulos de potencia”, afirma Roland Ott, vicepresidente senior y director de la Unidad de Negocio de Módulos y Sistemas de Energía Verde de Infineon. “Esta combinación ofrece a los clientes una solución que responde a la creciente demanda de tecnologías de alto rendimiento y eficiencia energética en aplicaciones como centros de datos, energías renovables y carga de vehículos eléctricos”.
El módulo EasyPACK CoolGaN integra semiconductores de potencia CoolGaN de 650 V con inductancias parásitas reducidas, logradas gracias a un empaquetado compacto de los chips, lo que permite una conmutación rápida y eficiente. Con una capacidad de hasta 70 kW por fase con un solo módulo, su diseño permite crear sistemas de alta potencia compactos y escalables. Además, al combinar la tecnología de interconexión. XT de Infineon con las opciones CoolGaN, el módulo mejora tanto el rendimiento como la fiabilidad. La tecnología. XT se implementa sobre un sustrato de alto rendimiento, lo que reduce significativamente la resistencia térmica y, en consecuencia, mejora la eficiencia del sistema y disminuye las necesidades de refrigeración. Esto se traduce en una mayor densidad de potencia y una excelente robustez frente a ciclos térmicos, incluso en condiciones de funcionamiento exigentes. Con soporte para una amplia variedad de topologías y opciones de personalización, el módulo EasyPACK CoolGaN responde a las diversas necesidades de las aplicaciones industriales y energéticas.
