Thermochip impartió clases a los alumnos en últimos cursos de arquitectura de la Universidad Politécnica de Madrid
10/03/2008
10 de marzo de 2008
El pasado 6 de marzo, Thermochip colaboró con la Escuela de Arquitectura de Madrid- UPM impartiendo una clase práctica a los alumnos de cuarto curso de arquitectura en donde se habló en profundidad sobre el panel sándwich como solución al cerramiento de cubiertas.
La clase fue impartida por Antonio Arias, Responsable Técnico de Thermochip, quien habló sobre el proceso de fabricación de los paneles y control de calidad, características a tener en cuenta en el diseño, como son la seguridad en caso de incendio, higiene, salubridad, protección del medio ambiente, seguridad de utilización, economía, aislamiento térmico y/o acústico, acabado estético, ahorro de energía y durabilidad así como de los aspectos a tener en cuenta en la puesta en obra.
La Escuela Superior de Arquitectura de la Universidad Politécnica de Madrid, pone en contacto a sus alumnos de últimos cursos de carrera de arquitectura con las empresas líderes fabricantes de productos para la construcción con el fin complementar la parte teórica de la asignatura 'Nuevos Materiales y Sistemas Constructivos'. Para ello, pidió la colaboración de Thermochip, empresa fabricante del panel sándwich, con el fin de ampliar la información a los alumnos sobre el panel sándwich como solución a la construcción de cubiertas.
El panel sándwich fue el protagonista de la clase práctica realizada en la UPM.
