Un 40% más de espacio en su armario

Los módulos de E/S remotas impresionan por su exclusivo diseño compacto

Redacción Interempresas28/11/2013

Pepperl+Fuchs completa su amplia gama de módulos de E/S con módulos de entrada digital de tamaño medio y ocho canales, ofreciendo así la solución de E/S remota más compacta para automatización de procesos. Estos módulos delgados ahorran un valioso espacio en los armarios, reduciendo así el coste por canal.

Pepperl+Fuchs complementa su gama de productos formada por módulos extradelgados con los nuevos módulos de entrada digital de ocho canales. Pepperl+Fuchs ha hecho realidad estos nuevos módulos fundamentalmente mediante la creación de un nuevo diseño eléctrico. Las nuevas carcasas de los módulos de entrada digitales de alta densidad tienen una anchura que es la mitad respecto a la versión anterior, pero ello se debe en parte a su construcción de conexión compacta. Cada uno de los dos conectores enchufables que hay en la parte frontal de la carcasa tiene ocho contactos. Además, la carcasa rediseñada incorpora LED de estado para cada uno de los ocho canales disponibles, permitiendo así un rápido diagnóstico y la aceleración de la puesta en servicio y el mantenimiento.

Los nuevos módulos necesitan alrededor de un 40% menos de espacio para la instalación en un sistema completo de E/S remotas, incluyendo al acoplador de la unidad de comunicaciones y la fuente de alimentación, dependiendo de la combinación de señales. Este espacio de instalación reducido incrementa la flexibilidad cuando se planifican soluciones de automatización que utilizan sistemas con E/S remotas de Pepperl+Fuchs. Estos innovadores módulos delgados se pueden instalar en espacios donde no caben los armarios de mayor tamaño. Los módulos de alta densidad tienen la mitad de tamaño y su perfil delgado permite disponer de espacio para más módulos.

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Módulo de entrada digital.

Sus homólogos analógicos se presentaron hace algún tiempo y son el resultado de un innovador diseño eléctrico. Con una anchura de tan solo 16 milímetros, los módulos de alta densidad caben en los backplanes existentes y son fáciles de configurar.

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Pepperl + Fuchs, S.A.

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