Marcas, identidad, comunicación, formación: Gestión integral de la comunicación y el conocimiento

Firmado un contrato de licencia y transferencia de conocimientos para poliésteres activables por láser

01/09/2003

1 de septiembre de 2003

Bayer Polymers y LPKF Laser & Electronics AG han iniciado una cooperación en los dispositivos de interconexión tridimensionales, un mercado de gran crecimiento.

Los dispositivos de interconexión tridimensionales moldeados por inyección, conocidos como 3D-MID (siglas inglesas de “3-dimensional moulded interconnect devices”), proporcionan literalmente una nueva dimensión a las habituales placas de circuito planas, al ofrecer una gran libertad de diseño. Un nuevo procedimiento de estructuración asistido por láser para dispositivos 3D-MID permite además facilitar significativamente el proceso de fabricación. De este modo es posible, por ejemplo, integrar de forma directa y económica estructuras de antena en las carcasas de los teléfonos móviles. También pueden realizarse complejos sistemas electromecánicos integrados para aplicaciones automovilísticas y de tecnología médica.

La empresa LPKF Laser & Electronics AG, situada en Garbsen, cerca de Hannover, ha desarrollado una tecnología conocida como procedimiento de estructuración directa por láser (siglas en alemán LDS), que permite dotar de un circuito completo a piezas tridimensionales fabricadas mediante moldeo por inyección de termoplásticos. Bayer Polymers añadirá en el futuro un aditivo a los polibutilen-tereftalatos (PBT) y los polietilen-tereftalatos (PET) de la gama Pocan de modo que LPKF pueda dotarlos de estructuras metalizadas mediante el procedimiento LDS. Ambas empresas han firmado un contrato de licencia y transferencia de conocimientos, en virtud del cual Bayer Polymers adquiere a LPKF los conocimientos sobre el aditivo necesario para poder aplicar el procedimiento LDS. El contrato sirve al mismo tiempo para garantizar la disponibilidad de estos plásticos mejorados para el mercado de los dispositivos de interconexión tridimensionales, en fuerte crecimiento.
Después de un sencillo moldeo por inyección de componente único, en un primer paso se “graba” un circuito de alta resolución sobre la superficie de la pieza tridimensional. Para ello, el láser transfiere directamente los datos de CAD (diseño asistido por ordenador) desde el ordenador a la pieza, sin complicados pasos de elaboración de máscaras o plantillas. El láser vaporiza la capa superior de polímero y activa los gérmenes de metalización de un compuesto complejo organometálico situado debajo. Al mismo tiempo se genera una estructura superficial que hace que en la posterior metalización las pistas de los circuitos tengan una excelente adherencia. El procedimiento permite generar estructuras de circuitos con una resolución muy elevada.

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