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Ultrasion vende la primera máquina de moldeo por ultrasonidos en EE UU

29/10/2013

Durante la pasada edición de la feria K’2013 la empresa Ultrasion, una spin-off de la Fundación Ascamm que se creó para desarrollar y comercializar tecnologías innovadoras que se basan en los ultrasonidos, consiguió cerrar la venta de una máquina y sus periféricos (automatización) a la empresa Oratech (www.oratech.com) situada en Utah, EE UU. Según fuentes de la empresa catalana, se trata de la primera máquina de moldeo por ultrasonidos que se vende en ese país. El moldeo con ultrasonidos cambia radicalmente el concepto convencional de plastificación del material ya que combina un proceso de calentamiento puramente mecánico (por ultrasonidos) con una inyectora vertical y el molde, facilitando el flujo del material hacia el molde a presiones muy bajas.

La máquina adquirida por Oratech está destinada a una aplicación confidencial del sector médico, más en concreto a la fabricación de tips dosificadores extra-largos, “imposibles de fabricar hasta la fecha con la tecnología de la inyección convencional” según afirma Enric Sirera, Director Comercial de Ultrasion. Los espesores de pared de los citados tips dosificadores son de 0,075mm a lo largo de 15mm de recorrido de flujo.

La máquina Sonorus1G ha posibilitado la viabilidad del proceso eliminando además un problema enorme de rotura de noyos extremadamente largos y finos que la alta presión del proceso de inyección convencional no ha podido resolver a fecha de hoy. El proceso de moldeo por ultrasonidos, en el que se utiliza única y exclusivamente la energía proporcionada por un cabezal ultrasónico, sin resistencias, sin husillos y sin cámaras de pre-plastificación, abre un sinfín de posibilidades en la fabricación de componentes complejos.

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Francesc Rivillas, director de Operaciones de Ultrasion (izda.) y Martin Wittwer (director general de su partner suizo Dexcon), en la feria K’2013.

La tecnología

El moldeo de micropiezas con ultrasonidos pretende “marcar un punto y aparte”. Por primera vez, se eliminan los sistemas tradicionales de calentamiento térmico para sustituirlos por la aplicación de ultrasonidos, ondas mecánicas de alta frecuencia que agitan las moléculas del polímero de manera más rápida que su propio tiempo de relajación, lo cual se traduce en un calentamiento de la materia. Este calentamiento permite disminuir la viscosidad del material hasta tal punto que el material puede fluir hacia las cavidades de un molde con presiones muy bajas y en tiempos muy reducidos. Esta tecnología evita algunas de las limitaciones que presentan las tecnologías de moldeo tradicionales, como el sobremoldeo de componentes sensibles a la presión, la degradación de materiales debido a altos tiempos de residencia o el desperdicio de material por purga de husillo, cambio de color o parada de máquina. Entre sus ventajas destaca la precisión en la replicación de micro cavidades con paredes delgadas y con detalles de alta precisión, un consumo energético extremadamente reducido y la prevención de la degradación de materiales sensibles a través de un control muy preciso de la ventana de proceso. La tecnología se traduce en una máquina industrial de prensa vertical totalmente eléctrica y silenciosa con un tamaño apto para la industria.

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Según ha podido saber Plásticos Universales / Interempresas, responsables de Tecnología de Oratech han valorado la robustez, precisión, y sobre todo, la capacidad de la máquina para fabricar lo considerado imposible hasta la fecha. “Se abre un mundo de posibilidades que no habíamos podido resolver hasta descubrir esta nueva tecnología” ha señalado su Chief Tehnologist.

Ultrasion acudió a la K como debutante y recibió la visita de más de 300 visitantes, impresionados todos ellos por el carácter rompedor e innovador de la tecnología, destinado a potencialmente revolucionar el mundo de la fabricación de componentes complejos dentro del mercado de pieza mini/micro. Sirera se muestra muy satisfecho con el resultado de la feria: “Mucha gente, desde fabricantes de componentes, pasando por departamentos de desarrollo y centros tecnológicos hasta los propios proveedores tecnológicos y competencia nos ha felicitado por aportar quizás lo más novedoso de la feria”.

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