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Ensinger lanza nuevos materiales para la reducción de costes en la fabricación de obleas

12/09/2013

12 de septiembre de 2013

Ensinger ha lanzado nuevos materiales para la industria de semiconductores durante la Semicon Fair en Taiwan (4-6 septiembre): el Tecatron CMP y Tecapeek CMP se han desarrollado específicamente en el proceso de planarización químico-mecánica (CMP). En uno de los pasos más críticos durante la fabricación de obleas de silicio, el CMP exige unos altos requisitos mecánicos y químicos en los plásticos técnicos.

La CMP implica la utilización de diferentes lodos que pueden causar grandes daños durante la manipulación de componentes. El nuevo PPS Tecatron CMP demuestra una mayor resistencia a la abrasión y desgaste en comparación a sus predecesores. En combinación con la resistencia a muchos agentes químicos y disolventes, estas propiedades tribológicas ayudan a alargar el tiempo de vida de los componentes plásticos utilizados, la reducción de los tiempos de paro implica menos costes de fabricación de las obleas.

La utilización de lodos especiales puede acarrear cargas mecánicas extremas. Bajo estas condiciones tan duras, el Tecapeek CMP sería el material ideal. Este nuevo Peek de Ensinger se caracteriza no solo por una mayor tenacidad y estabilidad dimensional, si no también de una excelente resistencia a la abrasión y desgaste. Junto con una excelente resistencia química, estas propiedades mecánicas y tribológicas hacen que la vida útil del material sea mucho mayor.

Las ventajas de estos nuevos materiales es que son mucho más fáciles de mecanizar y requieren menor trabajo de desbarbado. Esto permite reducir considerablemente los tiempos de fabricación y consecuentemente los costes.

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