Bystronic, en VII Jornadas de Procesado de Materiales con Tecnología Laser
17/12/2010
17 de diciembre de 2010
El pasado mes de noviembre se celebraron en Porriño (Galicia) en las VII Jornadas de Procesado de Materiales con Tecnología Laser, organizadas por el centro tecnológico Aimen.
Bystronic fue invitado a presentar los últimos desarrollos en el mundo del láser y a participar posteriormente en una mesa redonda en la que se dieron respuesta a múltiples requerimientos de información de la nueva tecnología de corte basado en la fibra óptica.
Óscar Valdivielso, ponente de Bystronic en las jornadas celebradas en Porriño.
El ponente de Bystronic, Óscar Valdivielso, explicó el nuevo desarrollo de los equipos de corte por láser generado por fibra óptica en equipos con doble mesa de 3.000 x 1.500 milímetros con una potencia de 2 kW, capaces de cortar espesores de 15 milímetros en hierro, 6 en inoxidable, 8 en aluminio, 3 en cobre y 4 milímetros en latón. Sorprendió al público asistente el ahorro en costes que supone esta nueva tecnología, al no existir consumibles, ni camino óptico, ni turbina. El consumo eléctrico máximo del equipo a plena potencia no supera los 12 kW.
