Easyfairs Empack Madrid clausura su II edición con resultados satisfactorios
Las previsiones para easyFairs® Empack Madrid para el 2009 se han cumplido tras superar el número de visitantes del pasado año con más de 3.800 profesionales. La segunda edición del Salón Profesional del Envase, Embalaje, Almacenaje y Acondicionamiento que se ha celebrado en el Pabellón 2 de IFEMA-Feria de Madrid, ha contado además con la participación de más de 100 expositores. La buena acogida del salón se refleja en el alto porcentaje de expositores que ya ha renovado su participación para la siguiente edición que tendrá lugar el 24 y 25 de noviembre de 2010 en IFEMA. Las novedades de esta edición ha estado relacionadas con maquinaria, formatos de envases y embalajes, etiquetado, marcaje, codificación, trazabilidad RFID, transformadores de materiales, transporte, intralogística, robótica, impresión, reciclaje, PLV, etc. Entre lo más destacado, en el sector de alimentación se pudo ver bandejas de plástico que imitan a materiales metálicos; novedosos diseños de etiquetado de botellas y recipientes bag in box de distintos materiales termosensibles para mantener las condiciones.
Para el transporte y almacenaje han predominado máquinas en embalaje y precintado rápidas y para productos de gran y pequeño tamaño, espumas de embalaje, sistemas de acorchamientos de aire a presión y sistemas RFID láser de última tecnología para los distintos sectores. Asimismo, los visitantes pudimos asistir a más de una veintena de seminarios, organizados por Itene.
