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Nuevo módulo COM Express Mini de congatec con procesadores Intel Apollo Lake

Eurofach Electrónica19/12/2016
congama5congatec ha lanzado el módulo conga-MA5, la próxima generación de módulos de bajo consumo y rango de temperatura ampliado para la industria en el tamaño de una tarjeta de crédito con formato COM Express Mini. Los nuevos módulos COM Express Type 10 equipados con los últimos procesadores Intel Atom , Celeron y Pentium (nombre código Apollo Lake) tienen con un 30% más de potencia de procesamiento y un rendimiento gráfico un 45% mayor en un muy pequeño módulo COM Express Mini.

Las aplicaciones características para este módulo se pueden encontrar donde quiera que un tamaño pequeño importe y donde el rico ecosistema de COM Express sea clave para los ingenieros, como es el caso de las aplicaciones portátiles y móviles robustas, así como mini dispositivos estacionarios y gateways IoT. Los dispositivos móviles se benefician de aproximadamente un 15% más de duración de la batería, mientras que los dispositivos industriales conectados se benefician especialmente de las capacidades mejoradas de tiempo real. Impresionante para todas las aplicaciones es el rendimiento gráfico mejorado masivamente, que ahora también incluye el soporte de pantallas de 4k.

"El lanzamiento de los módulos Typo 10 completa el portfolio de placas y módulos de congatec basado en la impresionante tecnología de procesadores Intel de bajo consumo. Los módulos COM Express Compact Type 6 así como los módulos Qseven y SMARC 2.0 fueron lanzados el mes pasado. Las placas Mini-ITX y Pico-ITX también están disponibles como SBCs industriales listas para aplicaciones. En congatec, los ingenieros pueden encontrar todo lo necesario para simplificar el uso de la nueva tecnología de procesador Intel Atom , Celeron y Pentium en sus aplicaciones embebidas e IoT ", explica Christian Eder, director de marketing de congatec.

El conjunto de características al detalle
Los nuevos módulos congatec COM Express Mini con tamaño de una tarjeta de crédito están disponibles con los procesadores Intel Atom E3930, E3940 y E3950 de bajo consumo, para el rango de temperatura extendido de -40 ° C a + 85 ° C o están equipados con los más potentes procesadores de bajo consumo Intel Celeron N3350 de doble núcleo y los procesadores Intel Pentium N4200 de cuatro núcleos. Con hasta 8 GB DDR3L RAM de doble canal, los módulos ofrecen el mejor rendimiento de memoria de su clase y ventajas de ancho de banda significativas en comparación con los módulos de la competencia que utilizan memorias de un único canal.

También incluyen los gráficos Intel Gen9 de alto rendimiento que proporcionan hasta 18 unidades de ejecución para soportar hasta 2 pantallas independientes a través de un canal LVDS / eDP y la interfaz de pantalla digital para DP 1.2 o HDMI 1.4b. Para la conectividad IoT y las extensiones genéricas, hay 1 interfaz Gigabit Ethernet, 4 carriles PCIe 2.0 y 8 puertos USB, dos de los cuales se proporcionan como USB 3.0. Se pueden conectar periféricos adicionales a través de 1 SPI, 1 LPC, 4 GPIO y 2 interfaces serie UART. Para el almacenamiento, se pueden utilizar hasta 128 GB de memoria flash a bordo con la rápida eMMC 5.1 o 2 SATA 6 Gbps. Las señales de audio se transmiten a través de HDA.

Se proporciona soporte de software para Microsoft Windows 10, incluyendo las versiones Microsoft Windows 10 IoT y todos los sistemas operativos Linux actuales. El BSP también incluirá soporte para la última versión de Wind River IDP 3.1. El soporte de integración personalizado, una amplia gama de accesorios incluyendo soluciones de refrigeración y una placa portadora de evaluación, así como servicios opcionales de diseño embebido y fabricación para diseños específicos de placas portadoras y sistemas de aplicación, también están disponibles.

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