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Mouser Electronics aumenta su línea de productos IoT y firma un acuerdo de distribución global con Rigado

28/11/2017

Mouser Electronics, distribuidor de productos nuevos de la industria (NPI) con una amplia selección de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia un acuerdo de distribución global con Rigado para distribuir los módulos inalámbricos, los kits de desarrollo y las pasarelas de Rigado. El conjunto de soluciones de conectividad de Rigado para Internet de las Cosas (IoT) permite a los ingenieros diseñar, implementar y escalar fácilmente arquitecturas inalámbricas de baja energía, reduciendo el coste y el riesgo de las implementaciones comerciales de IoT. La línea de productos Rigado disponible en Mouser Electronics incluye los módulos inalámbricos de la serie R41Z y BMD-300 y kits de desarrollo.

Los módulos Bluetooth de baja potencia de Rigado son sistemas multiprocesador (SoM) multiprotocolo avanzado de muy alta potencia y muy flexibles para sistemas embebidos portátiles de potencia extremadamente baja. La serie BMD-300 de Rigado es una línea de módulos Bluetooth 5 de potencia ultrabaja basada en el SoC Nordic nRF52. Con un núcleo Arm Cortex-M4F y un transceptor de 2,4 GHz embebido, la serie proporciona una solución completa de RF disponible en tres variantes: antena interna (BMD-300), conector U.FL (BMD-301) y ultra-miniatura (BMD-350).

El módulo multimodo R41Z es compatible tanto con Bluetooth 4.2 como con el protocolo Thread basado en 802.15.4 en un dispositivo de chip único altamente integrado y de muy baja potencia. Construido sobre un microcontrolador NXP KW41Z con un procesador Arm Cortex-M0 +, el R41Z equilibra eficazmente la potencia y el rendimiento con la escalabilidad para proporcionar una solución ideal para aplicaciones como la iluminación comercial y la automatización de edificios.

Los módulos de la serie R41Z y BMD-300 están completamente certificados y respaldados por los kits de evaluación. Estos kits de evaluación cuentan con conexiones compatibles con Arduino Uno, alimentación y COM virtual a través de USB, dos botones táctiles capacitivos y sensores incorporados, lo que facilita el prototipado rápido de dispositivos inteligentes.