Primer Computer-on-Module con formato Mobile-ITX
Via Technologies, Inc., empresa representada por Anatronic, S.A., ha anunciado el Computer-on-Module VIA EPIA-T700. Con unas dimensiones de sólo 6 x 6 centímetros, el nuevo módulo responde a los requerimientos de un amplio rango de dispositivos embebidos ultra-compactos en aplicaciones sanitarias, militares y a bordo de vehículos. Desarrollado para ofrecer una solución modular que incrementa la miniaturización y la portabilidad, el VIA EPIA-T700 basado en Mobile-ITX facilita los procesos de diseño y fabricación de dispositivos compactos. El VIA EPIA-T7000, que se puede emplear con un gran número de tarjetas carrier con conectores de 3 mm de bajo perfil, cuenta con un procesador VIA Eden ULV de 1 GHz y el VIA VX820 MSP para ofrecer la máxima flexibilidad I/O en los formatos más compactos. Una memoria de sistema DDR2 de 512 MB garantiza compatibilidad y fiabilidad en las prestaciones.
El procesador de sistema de medios VIA VX820 incorpora numerosas características como núcleo gráfico integrado VIA Chrome9 DX9, motor de vídeo VIA Chromotion con aceleración de hardware de formatos de vídeo MPEG-2, MPEG-4, WMV9 y VC1, y VIA Vinyl HD Audio con soporte de hasta ocho canales de audio de alta definición. Un transmisor multi-configuración integrado permite la conexión de display a paneles LCD TTL y monitores CRT. Las configuraciones de tarjeta carrier aumentan la flexibilidad al integrar el interface DVP para incluir soporte LVDS y DVI. El VIA EPIA-T700 utiliza dos conectores de bajo perfil y elevada densidad en la parte inferior del módulo que pueden resistir vibraciones de hasta 5G, convirtiendo a los sistemas Mobile-ITX en la elección ideal para aplicaciones con maquinaria industrial y a bordo de vehículos.
