3M amplía sus capacidades en el mercado de circuitos flexibles
3M anuncia el lanzamiento de su nueva compañía 3M AST Ltd. que, con sede en Cheonan (Corea del Sur), ofrecerá servicios de generación de películas delgadas por sputtering y plating, materiales y capacidades de fabricación para circuitos flexibles en los mercados de dispositivos de mano móviles, paneles con pantalla táctil y displays. La creación de 3M AST (Advanced Substrate Technologies) es consecuencia de la reciente adquisición de AP&T Co. Ltd. por parte de 3M, y forma parte del acuerdo estratégico existente entre ambas compañías desde marzo de 2010.
3M AST usa técnicas propias de sputtering y plating en la fabricación de circuitos flexibles. Esto dota a los clientes de mejoras en el rendimiento de sus materiales utilizados en componentes electrónicos flexibles, ya que ofrecen una excelente uniformidad de la superficie metalizada y una de las mayores fuerzas de fijación sin adhesivo entre el sustrato y el metal depositado que forman laminados flexibles de cobre revestido (FCCL). “La nueva empresa extiende nuestro catálogo de materiales y circuitos flexibles para lograr nuevas opciones que respondan a cualquier requerimiento de diseño del cliente”, comenta Voyl Divljakovic, Vicepresidente y General Manager de la División de Soluciones Electrónicas de 3M. “Las capacidades de 3M AST, junto con nuestra amplia gama de productos de interconexión de cobre de alta velocidad, nos ayudará a mejorar el servicio al cliente a través de un mayor número de soluciones de interconexión a un precio muy competitivo”.
La División de Soluciones Electrónicas de 3M cuenta con soluciones innovadoras para el mercado global de la electrónica, destacando productos de control estático, sistemas de interconexión de cobre, cables y ensamblajes, cubiertas, circuitos flexibles, materiales para condensadores embebidos, y zócalos de test Textool. Los circuitos flexibles de 3M incluyen soluciones de diseño y fabricación de circuito flexible que superan las necesidades de clientes en las industrias de la imagen, sanidad, móvil e impresión, logrando dispositivos y equipos electrónicos de mayor densidad y menor tamaño.
