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Molex amplía los sistemas de conexión CMC con tres nuevos cabezales

Eurofach Electrónica28/01/2011

Molex Incorporated amplía su familia CMC con la introducción del cabezal de circuito 154 con montaje por pines y los de circuito 32 y 112 por soldadura. Diseñado para funcionar con aplicaciones de alta conductividad en entornos adversos, el CMC es una interfaz estándar que se usa en la automoción y en aplicaciones de transporte con grupo motopropulsor, como las ECU (unidades de control de motor), cajas de cambio automáticas, controladores de suspensión o frenos de estacionamiento eléctricos. Los clientes que usen el cabezal en ángulo recto, tres bolsillos y de circuito 154 de Molex con terminales para pines se beneficiarán del uso de un proceso sin soldadura, en contraposición con los procesos de montaje por presión convencionales, lo que mejora la productividad y reduce los costes de ensamblaje. El cabezal de circuito 154 incorpora pines de señal de 120 x 0,635 mm (0,025”), terminales de 24 x 1,50 mm (0,059”) y pines de alimentación de 10 x 2,80 mm (0,110”) para soportar altas corrientes en aplicaciones como grandes ECU.

El diseño sofisticado y robusto de la platina guiadora integral en los cabezales de circuito 154 protege las cinco filas de terminales y garantiza su colocación a la vez que resiste niveles de alta vibración de hasta 10 G, lo que convierte a estos cabezales en ideales para aplicaciones de uso industrial por ejemplo para el equipamiento agrícola.

El nuevo cabezal de ángulo recto, bolsillo único y de circuito 32 incluye terminales de montaje por soldadura y es muy adecuado para aplicaciones de grupo motopropulsor pequeñas así como controladores de suspensión hidráulicos y electrónicos. Por su parte, el cabezal de ángulo recto, tres bolsillos y de circuito 112, también con terminales de montaje por soldadura, es adecuado sobre todo para cualquier aplicación ECU que necesite un gran número de circuitos. Ambos cabezales están fabricados con un material plástico con grado V0 de inflamabilidad e hidrolíticamente estable, adecuado para la adhesión epoxi, por lo que es ideal para aplicaciones selladas.