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Nuevas interconexiones cable a tarjeta para diseños de elevada densidad

Eurofach Electrónica29/10/2013

3M ha presentado una nueva gama de soluciones de interconexión cable a tarjeta para ayudar a los ingenieros de diseño de sistemas electrónicos de alto rendimiento a responder a la creciente demanda de equipos de alta densidad.
Las novedades incluyen los modelos 3M Ribbon Cable Wiremount Socket Assembly de 0.050 x 0.050” de la Serie 451 y 3M Shrouded Boardmount Header de 0.050 x 0.050” de la Serie 452.

Las tomas (sockets) y los cabezales (headers) se unen para conectar cables ribbon con una inclinación de 0.025” a tarjetas de circuito impreso (PCB). 3M también suministra una amplia variedad de cables ribbon con inclinación de 0.025” para conformar un sistema completo de extremo a extremo de toma, cabezal y cable.
La nueva solución de interconexión de 3M ayuda a mejorar las prestaciones de equipos electrónicos con un formato compacto en comunicaciones, defensa / aeroespacial, producción industrial, centros de datos y aplicaciones informáticas de elevado rendimiento. Su inclinación de 0.050” ahorra espacio en la PCB para aportar una alta densidad de conexión.

“Los diseñadores de hardware electrónico demandan mayor potencia de procesamiento en menor formato”, afirma Duane Preiss, marketing manager de la Unidad de Sistemas y Componentes de la División de Soluciones Electrónicas de 3M. “Esta solución de interconexión demuestra nuestro esfuerzo por ayudar a los fabricantes de equipos a lograr sus objetivos de superior densidad y responder a las necesidades de sus clientes”.
Las series 451 y 452 dotan de mejoras en rendimiento, fiabilidad y ahorro de costes. El ensamblaje para la toma de montaje en cables incorpora tecnología de contacto de desplazamiento de aislamiento (IDC) de 3M en el conector, contribuyendo a mantener conexiones seguras y elevada integridad de señal.

La capacidad del conector IDC permite la terminación de 30 líneas en un solo ciclo, reduciendo la necesidad de costosos equipos automatizados y posibilitando operaciones de ensamblaje de cable manual.
Las configuraciones friction-latch y un accesorio aliviador de tensión (strain-relief) opcional incrementan la fiabilidad de conexión. Otro mecanismo opcional header ejector latch proporciona un cierre positivo y capacidad de expulsión con mínimo tamaño adicional.
El shrouded boardmount header se encuentra disponible en una amplia variedad de configuraciones para maximizar la flexibilidad de diseño y minimizar el footprint de PCB.
El encapsulado de cinta y bobina (tape-and-reel) para la versión SMT del cabezal permite aplicaciones de emplazamiento automatizado, en tanto que los standoff de PCB aportan capacidad de procesamiento pin-in-paste.