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Se convoca la VII edición del Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas

José Luis París19/09/2014

TECNALIA organiza los días 27, 28 y 29 de mayo de 2015, el VII Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas (ICAE 2015). El Congreso, que tiene una periodicidad trienal, se celebrará en el Palacio de Congresos y Auditorio Kursaal de Donostia-San Sebastián.

El leitmotiv de esta edición será la "smartización" o introducción de nuevas tecnologías en la Envolvente Arquitectónica.

Desde Tecnalia se afirma que "el objetivo principal del Congreso será "hablar de este proceso de "smartización" que se está produciendo en los últimos años y que se prevé trascendental en el futuro de la envolvente; sus ventajas, inconvenientes, problemas, beneficios, etc. y la forma en la que deben adaptarse, evolucionar o complementarse los sistemas que tenemos en la actualidad".

Otros temas que se trataran en el Congreso serán: Eficiencia energética - Almacenamiento térmico; Nuevos materiales; Sostenibilidad; Viento; Sistemas fotovoltaicos - Captación solar; Análisis del Ciclo de vida; Aislamiento Acústico; Vidrio; Sistemas industrializados y Seguridad (fuego, sismos, explosiones).

Más información sobre inscripción y participación como ponentes en Tecnalia.

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