Referentes de la edificación en ‘Modular Summit Bilbao’ el próximo 12 de junio
El próximo 12 de junio, Porcelanosa Bilbao (Plaza Euskadi, 2) se convertirá en el epicentro de la innovación inmobiliaria y constructiva con la celebración del ‘Modular Solutions Summit Bilbao’. Bajo el lema ‘Liderando la construcción industrializada,
circular y certificada’, este encuentro profesional, organizado por BioEconomic, analizará los desafíos, casos de éxito y tecnologías de vanguardia que están transformando los procesos constructivos hacia un modelo más eficiente y sostenible.
La apertura institucional correrá a cargo de Denis Itxaso, consejero de Vivienda y Agenda Urbana del Gobierno Vasco, quien expondrá el contexto estratégico de la industrialización y la rehabilitación dentro de las políticas públicas de vivienda.
A lo largo de la mañana, representantes de empresas referentes del sector compartirán sus experiencias reales en el salto de la obra tradicional hacia el proceso productivo controlado. Visesa y la constructora Altuna y Uria desgranarán cómo la
industrialización permite reducir plazos y mejorar la calidad de la edificación. Asimismo, se presentarán casos prácticos de alto valor ambiental, como la construcción Offsite ejecutada en Ortuella mediante los módulos Monobath de Porcelanosa, enfocados en la reducción de la huella de carbono.
Moderado por Gemma Sancho, de departamento de Grandes Cuentas de Porcelanosa Bilbao, el bloque técnico y de innovación contará con ponencias especializadas de:
- Hispalyt presentará las últimas novedades en soluciones cerámicas industrializadas.
- Wieland Electric España abordará la eficiencia y seguridad en la industrialización de las instalaciones eléctricas.
- Leica Geosystems que demostrará el impacto de la captura de la realidad y la precisión en las mediciones.
- Siber detallará la integración de sistemas de ventilación de alta eficiencia en soluciones certificables.
- Saint-Gobain analizará la progresiva evolución de los materiales hacia el ecosistema industrial.
- Domusa Teknik introducirá el concepto 'Plug & Play' aplicado a la aerotermia con climatización 100% interior.
- Thermochip (Cupa Group) expondrá las ventajas de su sistema integral de panel único para toda la envolvente.
El evento concluirá con una mesa técnica conjunta dedicada a la integración de sistemas industrializados, la compatibilidad entre soluciones y el enfoque DfMA (Diseño para la Fabricación y el Ensamblaje).
Para inscripción y más información: www.bioeconomic.es
